核心观点
　　2024年上半年公司预计实现归母净利5.12-5.80亿元，同比增长50%-70%；扣非归母净利为5.19-5.87亿元，同比增长48.48%-68.03%。以预告中枢测算，对应Q2单季归母净利约为3.00亿元，环比+22%，同比+78%，扣非归母净利为3.13亿元，环比+31%，同比+60%。公司为国内前驱体领先供应商，下游主要为存储企业，在国产化快速推进以及行业先进制程的推广驱动下，业务处于高景气度，同时随着全球存储周期见底复苏，以及AI对先进存储芯片需求的带动，公司前驱体有望快速放量。LNG板材方面，受地缘政治等因素影响，LNG板材需求爆发性增长，公司在手订单饱满。
　　事件
　　公司发布2024年上半年业绩预告
　　2024年上半年公司预计实现归母净利5.12-5.80亿元，同比增长50%-70%；扣非归母净利为5.19-5.87亿元，同比增长48.48%-68.03%。以预告中枢测算，对应Q2单季归母净利约为3.00亿元，环比+22%，同比+78%，扣非归母净利为3.13亿元，环比+31%，同比+60%。
　　简评
　　板材、电子材料高景气，2024上半年业绩高增
　　2024年上半年，公司预计实现归母净利5.12-5.80亿元，同比增长50%-70%，增长主要来源于LNG板材、前驱体、光刻胶业务。板材方面，液化天然气（LNG）作为清洁能源的市场需求增长，带动LNG大型运输船舶、燃料舱和工程安装等订单增长，LNG深冷保温复合板材销售大幅增长。
　　前驱体方面，随着集成电路行业在2024年恢复性增长，以及人工智能、大数据和云计算等快速发展，国内集成电路生产线增加和产能增长，存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器（HBM）等下游产品类别增长较快，半导体电子材料销售明显增长。
　　光刻胶方面，显示面板行业在2024年恢复性增长，以及OLED显示电子产品的普及率提高，同时2024奥运年带动显示类电子产品消费更新，显示面板用材料及配套产品销售明显增长。
　　半导体国产化进展迅速，LNG板材业务高景气
　　公司前驱体产品国际范围内技术领先，种类丰富，覆盖三星电子、英特尔、台积电、SK海力士、中芯国际、长江存储与合肥长鑫等国内外半导体芯片头部生产商。2023年公司积极开拓市场，针对所有客户进行产品扩展，不断提升市场份额。公司基本实现了12寸大客户群体的全面覆盖。同时江苏先科宜兴生产基地建设顺利，硅类前驱体产品已经稳定出货，产能持续爬坡中，High-K前驱体和金属前驱体产品样品出货正常，已经逐步具备业务连续性优势，随着存储稼动率的逐步回暖、下游厂商的持续扩产、AI对HBM市场的带动，公司前驱体有望持续放量。光刻胶业务，公司为三星电子、LGDisplay、京东方、华星光电、惠科等知名面板供应商批量供应产品。“新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂”项目推进顺利，相关产品在客户端按计划进行测试，反响较好，后续有望逐步放量。公司自行研发的OLED用低温RGB光刻胶、先进封装用光刻胶也取得突破性进展，目前已经进入客户端测试导入阶段，验证进程顺利。硅微粉业务方面，2023年度，受经济增速放缓、能源价格上涨、下游客户需求低迷等多重不利因素的影响，硅微粉产品的销售收入较上年同期有所下滑。对此，华飞电子管理层积极应对，通过调整售价、开发新客户和新产品等多种举措，尽可能降低成本，开源增效，降低行情低迷带来的不利影响，努力保持公司的市场占有率不下降。2023年，华飞电子的新产品CCL及球形氧化铝取得突破性进展，已经开始向客户稳定供货，高端亚微米球形二氧化硅的研发进展顺利，其他相关新材料也在按计划开发中。
　　LNG板材业务方面，2022年受俄乌战争、原油价格上涨等因素的影响，欧洲天然气动荡，加大对美进口，液化天然气贸易量的激增推动了LNG储运装备制造行业的爆发性增长。受益于下游造船行业的快速发展和国内液化天然气储运装备制造企业对保温材料不断增长的需求，公司LNG保温绝热板材业务获得了良好的发展机遇，在手订单充足，长期盈利能力稳步提升。2023年，公司LNG储运用增强型绝缘保温复合材料国产化项目初见成效，绝缘板第二工厂建设基本完成，并已经开始进行大规模生产，RSB、FSB次屏蔽层材料智能生产线完成建设，并顺利进行试生产，相关产品正在GTT公司的认证过程中。公司及下属控股子公司江苏雅克液化天然气工程公司在报告期与大连船舶重工集团有限公司、招商局重工（江苏）有限公司、扬子江船业等国内大型船舶制造厂签署了关于大型LNG运输船及集装箱船燃料舱液货围护系统施工合同。作为国内首家通过法国GTT公司和船级社认证的LNG保温绝热板材制造商，公司通过自主研发拥有多项核心知识产权，拥有独特的生产技术和高度智能化的生产线，并且公司与国内外客户之间保持着深度的合作关系，为后续订单的持续获取和生产交付提供了有力支撑。
　　在建项目丰富，半导体材料业务持续强化
　　截至2024年一季度末，公司在建工程为25.52亿元。半导体业务方面，前驱体业务当前产能450吨/年，在建产能4-500吨/年，目前基建部分已完成90%，主要生产以及研发设备达