2024年6月17日-2024年6月21日，半导体指数上行
　　2024年6月17日-2024年6月21日，沪深300指数下跌1.3%，上证综指下跌1.14%；深证成指数微幅下跌2.03%，科创50微幅上涨0.55%。行业指数方面，申万半导体指数上涨3.08%。
　　半导体下游市场需求复苏态势未改，国家统计局6月17日发布数据显示5月国内3D打印设备、新能源汽车、集成电路产品产量同比分别增长36.3%、33.6%、17.3%。AI终端领域，Canalys发布报告显示，中国大陆市场在人工智能（AI）手机赛道具有独特价值，也是最早采用AI手机的地区；2024年第一季度，中国大陆市场AI手机出货量达1190万部，占据全球AI手机出货量的25%，是全球仅次于美国的第二大AI手机市场。行业改革层面，国务院国资委6月14日启动第三批中央企业创新联合体建设，围绕战略性新兴产业和未来产业等重点领域，在工业软件、工业母机、算力网络、新能源、先进材料、二氧化碳捕集利用等方向组织中央企业续建3个、新建17个创新联合体。
　　人工智能概念股下跌，费指下行
　　受人工智能概念股下跌影响，本周费指下行。截至2024年6月21日费城半导体指数收于5538.54点，年初至今涨幅为37.67%，周跌幅为1.1%。
　　投资建议
　　AI大模型的持续优化及多样化AI应用终端的入市商用将会持续提升全球算力需求，推动新一轮AI基础设施建设的开启，将带动高性能以太网交换机、路由器、先进存储产品、GPU等多种半导体硬件的市场需求。传统消费电子领域复苏在望，供给端上游企业库存去化已有显著成效，需求端的温和反弹有望延续。晶圆代工行业的竞争加剧，2024年上半年价格预计位于低位，利好上游IC设计企业。建议持续关注半导体行业，维持行业“增持”评级。
　　风险提示
　　下游市场需求不足；研发进展不及预期；新产品入市进展不及预期；宏观政策变化不及预期。