本报告导读：
　　推理驱动光模块需求提升，800G需求量有望超预期；1.6T硅光兼具成本良率起步优势，3.2T薄膜铌酸锂或登上舞台。
　　投资要点：
　　推理驱动光模块需求提升，800G需求量有望超预期。此前市场主要关注AI训练芯片带来的高速光模块需求，例如1.6T与Blackwell GPU的数量关系，但进而低估了训练芯片以外，推理集群也需要大量的组网，以满足海量用户的需求。市场此前正是低估了该部分在2025年对800G的贡献量。此外，以博通、Arista 51.2T交换机为首的组网方案预计从24H2开始上量，51.2T交换机主要以配备64个800G端口的形式出货，非常适合于大规模组网。现有的多个10万卡以上的集群均规划以以太网的形式组网，结合Nvidia在财报会和ComputerX2024大会上对以太网重点投入的表态，我们认为，需求侧模型推理需求提升，同时供给侧以太网51.2T交换机组网方案的成熟将进一步带动2025年800G需求的繁荣，需求量有望超市场预期。
　　1.6T硅光兼具成本良率起步优势，3.2T薄膜铌酸锂或登上舞台。硅光技术前期在400G/800G未能成功上量，主要受限于良率和成本的相对优势不明显。400G时代，成本上硅光优势并不明显，因此客户选择了更为成熟的EML方案。800G时代，在AI驱动800G起量之时，800GEML方案已经测试完毕并开始上量，而同时期800G硅光方案虽然有优势，但良率较低。为了满足客户快速交付的需求，主流厂商必须以已经相对成熟的EML方案为主。但1.6T非常不同，硅光和EML的良率基本在同一起跑线，而物料成本优势进一步扩大。此外，800G/1.6T在2025年进一步上量情况下，传统EML分立方案物料供应较为紧缺，而硅光芯片可以理解为不受约束，因此2025年的800G（随着良率一年的改善时间已经提升）、1.6T（良率和成本起步均不差于传统方案）情况下，硅光方案必然扩大渗透。3.2T时代，我们认为成本较低的薄膜铌酸锂方案更有优势，因为其理论带宽可以达到THz，而传统硅光和EML方案带宽在200G/Lane时代已经几乎到达极限，硅基薄膜铌酸锂可能是400G/Lane光口技术的重要选择。
　　投资建议：一是全球AI产业共振，更大比重重视光电互联的投资价值；二是兼顾国资企业稳增长高股息的价值以及新业态蜕变的机会；三是寻找“0-1”变化的低空经济、卫星通信、车载通信等新连接投资主题；四是关注经济复苏预期下，物联网、海缆等优质赛道下的头部企业的深蹲起跳。
　　风险提示：AI等新技术领域的投资落地或不及预期。企业竞争或加剧影响盈利能力。