周价格评析
　　多晶硅:多晶硅价格基本企稳。供应方面，除部分大厂在电价优势明显地区暂未亏现金成本外，全行业生产基本承压严重，企业停减产持续，硅业分会数据显示预计6月排产14-15万吨，qoq-20%，不过下半年部分大厂已规划产能或仍有投产释放的可能性。需求方面依旧清淡，主因下游硅片自身库存压力仍在，向上采买意愿不足。但总体来看，受停减产消化存量产能影响，目前已观察到硅料环节正在去库，SMM数据显示6月初硅料环节库存21.2万吨。在SNEC上的交流中了解到，部分硅料厂商对于多晶硅期货持欢迎态度，且有后续开展套保的意愿。展望后市，硅料价格短中期内或低位企稳为主，但更长周期看考虑到需求乏力以及潜在产能投产的可能性，仍认为硅料修复至现金成本后缺乏继续反弹动力，中长期或L型筑底。
　　硅片:硅片价格基本企稳。供应方面，硅片继续主动减产去库，结构上以一体化企业为主，主因双经销经济性优于自产。需求方面，下游环节减产继续，需求支撑不足;SNEC展会期间，有部分硅片厂反映近期市场提货有所改善，不过绝对量级依然偏低。此外，SNEC展会上薄片化趋势彰显，也观察到N型大尺寸进程不断推进，N182加快向N210过渡，部分210R矩形产品也有亮相展会。
　　电池片:电池片价格企稳。供应方面，企业生产策略有所分化，部分企业基于去库需求开展减产，亦有部分企业为保市占率而维持高排产。需求方面，近期终端市场利空较多，观望情绪较浓，拖累电池片需求，垒库压力不断凸显。成本方面，目前银浆价格维持高位，上周美联储召开6月议息会议，整体表态谨慎偏鹰，白银价格虽有回调但传递至银浆环节则影响有限，电池非硅依然较高。SNEC交流期间，基本绝大多数涉及电池片环节的企业均表现出了对白银价格的担忧，也注意到企业对白银期货的套保需求不断提升，且套保比例较高。SNEC展会上，0BB技术导入成为各企业主推卖点之一，不过我们了解到目前多是试生产为主，投入产出比问题仍是制约OBB量产的关键，白银价格波动的影响仍然至关重要。技术路线方面，粗略观察下来SNEC展会上TOPCon已然成为占比最高的技术路线，其次是HJT，BC、钙钛矿等再次之，多数企业预期长周期内下一阶段主流路线或是钙钛矿与晶硅叠层。
　　组件:组件价格企稳。硅业分会数据显示，6月组件排产50GW，部分二三线组件厂停产检修;SNEC交流期间，多数企业对美国针对东南亚开展双反调查持悲观态度，近期也观察到部分东南亚产能已经停减产，不过也有大厂在东南亚选择维持生产至2024年底双反终裁落地前。需求方面，近期终端招标情况持续低迷，且观察到实际组件中标价格有走弱趋势，或是因为终端心态逐步转向观望，不过随着主材价格相继企稳，后市终端信心可能有所修复。SNEC展会上，晶科、隆基、天合等多家大厂新品亮相，另观察展会整体情况，基本上大部分TOPCon转化效率均能做到23%以上，TOPCon已成主流路线。此外，SNEC期间还落地多笔项目签约及战略合作，包括协鑫&蚂蚁集团、德国莱茵TUV碳链项目，Atlas&晶澳70OMW组件供货项目，ACWAPOWER&通威战略合作签约等等。