模型厂商竞争白热化，算力需求确定性强。海内外大模型迭代及应用速度加快，各大云厂商资本开支增长预期乐观，AI算力需求将持续加大。英伟达FY25Q1业绩超预期，并表示Blackwell平台产品将于Q2发货、Q3上量。由于全球客户对Blackwell平台需求旺盛，且发货进度快于预期，预计PCB/CCL、服务器代工、铜缆连接等产业链相关公司有望大幅受益，且业绩释放速度有望加快。近年美方加大对我国AI芯片管制力度，为国产芯片的崛起提供了巨大空间。目前国内多个智算中心建设、运营商AI服务器招标都采用了国产芯片，华为昇腾份额领先。
　　智能手机：AI手机及折叠手机有望拉动换机潮。支持端侧大模型SoC和端侧大模型推出后，多家终端厂商发布AI手机。嵌入AI大模型为用户提供了个性化Agent，有望提升生产力及创造力，从而拉动用户换机需求。而随着折叠手机用户体验提升及终端售价不断下探，叠加未来三折屏手机、苹果折叠手机等新品拉动下，折叠手机出货量有望保持快速增长的态势。换机潮下手机产业链有望全面受益，特别是零部件规格提升环节。
　　AIPC：终端去库进入尾声，AIPC有望拉动增长。AIPC能够流畅运行由本地部署的大模型与本地知识库组合构成的个人大模型，为用户提供个性化服务，体验效果好、数据安全性高。随着芯片厂商密集发布AIPC处理器，终端厂商积极推出相关产品，预计将对结构件、电池、散热等零部件提出更高要求。目前PC市场库存逐步恢复到健康水平，在AIPC新品拉动下，全球PC市场有望迎来回暖。据Canalys预测，今年全球PC出货量有望达2.68亿台，同增5.6%；AIPC出货量达5,100万台，占比19%。
　　覆铜板：行业有望开启新一轮调涨周期。近期铜、玻纤等原材料价格进一步上涨，且在下游景气度好转驱动下，头部企业已率先发布涨价函。随着覆铜板价格进一步调涨，相关公司业绩弹性亦有望释放。
　　展望下半年，重点看好AI创新主线助力行业复苏。一方面，大模型迭代及应用速度加快，各大云厂商资本开支增长预期乐观，AI算力需求将持续加大，业绩陆续迎来释放期，建议关注英伟达、国产算力产业链，涉及PCB/CCL、铜缆连接、服务器等环节。另一方面，AI端侧应用加速，终端厂商密集发布AI手机，叠加折叠手机的驱动，智能手机有望迎来新一轮换机潮，产业链有望全面受益，特别是零部件规格提升环节，如结构件、散热、显示、铰链等环节。PC方面，终端去库进入尾声，多款AIPC密集推出，有望驱动PC市场回暖，建议关注结构件、电池、散热等环节。此外，我们亦看好覆铜板行业，在原材料价格上涨及下游景气度好转驱动下，有望开启新一轮涨价周期。
　　风险提示：终端需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧等。