【两融市场数据】
　　截至2024年5月22日，两市融资融券余额15,405.95亿元，其中融资余额为15,009.20亿元，融券余额为396.75亿元
　　沪深两市融资买入额736.02亿元，融券卖出额为15.97亿元。
　　上一交易日，市场主要指数表现：上证综指（-1.33%），深证成指（-1.56%），创业板指（-1.38%）。
　　【行业首席策略】
　　印制电路板行业观点（首席分析师郑震湘）：PCB（印制电路板）行业预计2024年将同比增长约5%，至2026年全球服务器PCB市场规模为160亿美元，2022-2026年CAGR达12.8%。服务器内部需要多种形式的PCB，通常包括服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存、网卡等多种不同规格的PCB产品。服务器平台升级将带动内部PCB层数、材料特性等提升，对应价值量将大幅增长。AI服务器相比于传统服务器增量在于UBB、OAM等产品，将带动服务器PCB单机价值量大幅提升。根据测算，预计2026年AI服务器市场规模有望达47亿美元，2022-2026年CAGR达38.3%。同时，伴随电子系统复杂度不断提升，一定程度上，HDI实现相同功能其板材层数会低于通孔板，在批量生产一致性方面可靠性大大增加，并同时带来在传输速率及散热等方面的显著优势。因此AI时代HDI需求有望显著提升。
　　【风险提示】
　　宏观经济大幅不达预期，大盘发生大幅异常波动，本报告基于两融数据统计，不构成投资建议。