>> 中信建投-拓荆科技(688072)半导体设备系列报告:PECVD实现介质全覆盖,混合键合开始放量-240509
| 上传日期: |
2024/5/10 |
大小: |
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pdf 共6页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
吕娟 |
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核心观点 2023年公司营收高速增长,核心产品薄膜沉积设备贡献主要营收,混合键合设备也开始贡献营收,在产品成熟度提升以及规模效应带动下,盈利能力稳定提升,利润增速更高。2024Q1,受新产品确认延后影响,公司营收增速放缓,且成本依旧体现在Q1,导致利润同比转负,随着后几个季度的确认,全年增速不受影响。公司PECVD已实现介质材料全覆盖,ALD、SACVD、HDPCVD等工艺覆盖能力不断提升,薄膜沉积领域竞争力凸显。混合键合领域设备也是国产首台应用于量产的同类型产品,放量值得期待。 事件 2023年公司实现营业收入27.05亿元,同比增长58.60%,归母净利润6.63亿元,同比增长79.82%,扣非后归母净利润3.12亿元,同比增长75.29%。其中Q4单季度实现营收10.02亿元,同比增长40.39%,归母净利润3.92亿元,同比增长198.69%,扣非后归母净利润1.36亿元,同比增长105.72%。 2024年一季度公司实现营业收入4.72亿元,同比增长17.25%,归母净利润0.10亿元,同比减少80.51%,扣非后归母净利润-0.44亿元,同比减少325.07%。 简评 2023年:业绩实现高增,在手订单充足 营收高速增长,混合键合设备开始贡献营收。2023年公司营收27.05亿元,同比+58.60%,实现高速增长。具体分业务来看,公司核心主力产品薄膜沉积设备营收25.70亿元,同比+52.51%,毛利率达50.76%,同比+1.55pct,公司PECVD、SACVD、ALD产品在客户端份额不断提升,且积极拓展海外市场,出货一台PECVD设备至海外市场;新产品混合键合设备营收0.64亿元,为新增业务,毛利率高达50.84%,未来表现值得期待。 盈利能力稳定提升,利润增速更高。2023年公司归母净利润6.63亿元,同比增长79.82%,高于收入增速。从盈利能力表现来看,毛利率、净利率分别为51.01%、24.54%,同比分别+1.74pct、+3.19pct,主要得益于公司产品成熟度提升以及规模效应显现。 在手订单充足,后续业绩有保障。截至2023年底,公司在手订单(不含Demo订单)金额达64.23亿元,同比增长39.57%,公司产品的市场覆盖面和客户认可度持续提升。 2024Q1:新产品验收延后影响Q1业绩,预计2024年全年依旧有较好增长 2024Q1公司营业收入同比+17%,归母净利润同比-80.51%,营收增速放缓,利润出现大幅下降,主要系:(1)2024Q1验收机台以新品为主,验收周期更长,导致部分机台收入确认延后;(2)收入确认延后但公司出货金额同比增长超130%,业务规模增长导致相关费用大幅增加,费用体现在一季度;(3)公司开发新产品保持较高的研发投入,一季度研发费用1.53亿元,同比+78.09%。展望全年,我们认为新产品验收延后导致的短期业绩承压不影响公司全年高增,2024年全年营收、利润增长依旧值得期待。 薄膜沉积设备竞争力不断提升,混合键合设备成为国产首台量产设备 PECVD:已实现全系列PECVD薄膜材料的覆盖。通用介质薄膜材料(包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等)和先进介质薄膜材料(包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADC Ⅰ、ADCⅡ、HTN、a-Si等)均已实现产业化应用。 ALD:①PE-ALD:已实现了产业化应用,可以沉积高温、低温、高质量等多种指标要求的SiO2、SiN等介质薄膜材料。首台PE-ALD(N 300HAstra)设备(沉积SiO2薄膜)通过客户验证,实现了产业化应用。②Thermal-ALD:首台Thermal-ALD(TS-300 Altair)设备通过客户验证,取得了突破性进展。 SACVD:公司可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证。 HDPCVD:首台设备(沉积USG薄膜)通过客户验证,持续获得客户订单。 混合键合系列:①晶圆对晶圆键合:Dione 300实现首台产业化应用并获得重复订单,成为国产首台应用于量产的混合键合设备;②芯片对晶圆键合:表面预处理产品Propus通过客户端验证,成为国产首台应用于量产的同类型产品。 投资建议 预计公司2024-2026年公司实现营业收入分别为39.47、54.07、68.30亿元,同比分别增长45.92%、37.00%、26.30%,归母净利润分别为8.09、11.09、14.72亿元,同比分别增长22.05%、37.15%、32.71%,对应PE分别为40.03x、29.19x、21.99x,维持“买入”评级。 风险分析 (1)下游扩产不及预期:公司客户包含国内外知名厂商,若下游投资、扩产意愿降低将影响公司产品销量。 (2)贸易摩擦加剧:中美等贸易摩擦加剧可能会对公司海外客户拓展产生不利影响。 (3)新产品研发不及预期:若新产品研发不及预期,则会对其后续收入产生负面影响。 (4)市场竞争持续加剧:公司竞争对手为国际知名半导体设备厂商与国内新进半导体设备公司,若公司无法有效应对市场竞争环境,则会面临行业地位下降等不利影响。
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