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>> 东莞证券-PCB产业链2023年及2024Q1业绩综述:23年业绩承压,24Q1业绩回暖-240509
上传日期:   2024/5/9 大小:   2546KB
格式:   pdf  共23页 来源:   东莞证券
评级:   超配 作者:   罗炜斌,陈伟光
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投资要点:
  PCB:Q1业绩回暖,AI、汽车电动化及智能化引领行业发展。受宏观逆风影响,2023年PCB整体需求疲弱。行业全年营收同比下降2.73%,归母净利润、扣非后归母净利润同比分别下降24.69%和27.47%。进入Q1,消费电子、家电等下游需求有所好转,且AI、汽车电子需求维持高位,PCB制造稼动率有所回升,整体景气度出现回暖,呈现出淡季不淡的趋势。Q1行业营收同比增长16.51%;归母净利润、扣非后归母净利润同比分别大幅增长37.31%和52.37%。随着AI、汽车电动化及智能化的快速发展,PCB行业有望迎来新一轮成长周期。据Prismark预测,2028年全球PCB产值有望达到904.13亿美元,2023-2028年复合增速达到5.4%;其中服务器PCB、汽车PCB复合增速领跑其他细分领域,2022-2027年复合增速分别为6.5%和4.8%。
  覆铜板:Q1业绩修复,新一轮调涨周期有望开启。受PCB需求整体偏弱及价格竞争影响,行业2023年业绩出现大幅下降。全年营收同比下降8.10%;归母净利润、扣非后归母净利润同比分别大幅下降50.84%和50.93%。进入Q1,受益于PCB制造整体景气度回暖,覆铜板行业业绩进一步修复。Q1行业营收同比增长11.68%;归母净利润、扣非后归母净利润同比分别大幅增长53.19%和74.19%。近期铜、玻纤等原材料价格进一步上涨,且在下游景气度好转驱动下,头部企业已率先发布涨价函。随着覆铜板价格进一步调涨,相关公司业绩弹性亦有望释放。
  投资建议:受宏观逆风影响下,2023年PCB需求整体疲弱,产业链上下游业绩承压。而在AI算力、汽车电子等领域有产品布局的公司,则展现出较强的业绩韧性。进入2024Q1,下游需求有所好转,PCB制造、覆铜板的业绩出现回暖。展望后续,PCB制造方面,在AI大模型快速迭代与广泛应用,以及汽车电动化/智能化等大浪潮下,服务器、汽车PCB将迎来量价齐升机遇,建议关注在服务器或汽车PCB领域有产品壁垒、技术壁垒、客户壁垒的相关公司。覆铜板方面,伴随原材料价格上涨及下游景气度好转驱动下,产品价格有望进一步调涨,相关公司业绩弹性有望释放,建议关注规模较大、市场份额领先的公司。
  风险提示:需求释放不及预期;技术推进不及预期;行业竞争加剧等。
 
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