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>> 华创证券-SK海力士(000660.KS)FY2024Q1业绩点评及法说会纪要:盈利能力大幅改善,AI存储推动CapEx提升-240509
上传日期:   2024/5/9 大小:   1862KB
格式:   pdf  共14页 来源:   华创证券
评级:   -- 作者:   耿琛,岳阳,吴鑫
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事项:
  2024年4月25日SK海力士发布2024年Q1季度报告,并召开业绩说明会。2024Q1,公司实现营收12.43万亿韩元,同比增长144%,环比增长10%;毛利率为39%,同比提升71pct,环比提升19pct。
  评论:
  1.业绩总览:2024Q1营收12.43万亿韩元(QoQ+10%,YoY+144%),毛利率39%(QoQ+19pct,YoY+71pct),环比业绩改善主要系:AI服务器的强劲需求推动了销售额的快速增长;公司采取了以盈利为导向的销售策略、持续的成本削减措施以及对先前库存估值减值回转。企业级SSD产品占比提升,推动NAND业务实现盈利,ASP连续两季度稳健增长,环比增长超过30%;同时,DRAMASP也实现环比增长超过20%,提升幅度均超预期。
  2.终端市场:存储市场因AI需求的持续增长而进入全面复苏周期,公司预计24H2传统应用的需求也将改善;1)PC:公司预计下半年需求将恢复。Win10支持终止和AIPC的面世,将换机需求推向高潮;公司预计AIPC高性能和大容量存储的需求将持续增长,推动存储容量的持续增长。;2)手机:需求恢复速度低于预期,仅部分搭载AI功能的新旗舰产品出现增长;下半年新AI功能的推出和产品发布,公司预计将激发消费者换机需求,推动智能手机整体单元和内容增长;3)服务器:随着生成AI从文本回应向图像和视频生成发展,AI技术重点从训练转向推理,强劲需求预计将持续;在2017年至2018年期间对云数据中心进行大量投资后,公司预计将出现更换需求的增加;同时,随着对高性能、高密度和节能存储需求的增加,企业级SSD在AI服务器和数据中心的应用将进一步扩大。
  3.技术发展:1)HBM:公司于3月开始生产和供应1β纳米HBM3E产品,并将持续提升供应量;已与台积电签署谅解备忘录,共同研发下一代HBM4生产技术,并在先进封装技术上展开协作,HBM4基础芯片预计将于2026年开始量产,提供定制HBM产品;2)DDR5:目前45%的PC位元和60%的服务器位元销量为DDR5产品;128GB及以上容量模块的强劲销售推动DDR5的整体销量增长;计划推出基于1β纳米工艺的32Gb DDR5产品,以满足高密度服务器DRAM的需求;3)NAND:由于市场对高性能、高密度且高能效的存储解决方案的需求日益增长,Solidigm提供的基于QLC的高密度企业级SSD预计需求将增长;年内将推出PCIe Gen5 cSSD,满足PC市场升级需求。
  4. CAPEX:公司2024年的资本支出将超出原计划,以满足HBM和DRAM增长需求。新决策包括投资20万亿韩元的M15XDRAM生产厂,公司预计2025年底前开业,扩展TSV封装、HBM的产能,并与2027年开业的龙仁工厂共同构成长期增长基础;计划在美国印第安纳州建一座38.7亿美元的先进封装厂,公司预计于2028年开始量产HBM等下一代AI存储产品。
  5.库存:24年Q1末库存为13.85万亿韩元,环比上涨2.7%,同比下降19.4%。
  6.公司业绩指引:2024Q2公司指引DRAM位元出货环比增长中双位数,HBM3E出货量提升;NAND位元出货环比持平,企业级SSD出货量提升。产能利用率逐步恢复,由于2023年的保守投资,以及产能集中投入于大尺寸HBM芯片,2024年DRAM和NAND产量增长将受限。
  风险提示:
  技术研发不及预期,扩产不及预期,下游需求不及预期,贸易摩擦。
 
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