核心观点
　　2023年公司营收稳步增长，其中半导体清洗设备和半导体电镀设备营收均有较大增长，产品结构改善带动毛利率提升明显，公司持续加大管理、研发等投入，整体利润率保持相对稳定，业绩稳健增长。公司已掌握多项清洗设备、铜互连电镀设备等领域核心技术，产品具备全球竞争力，看好公司多产品线布局策略，2024年主要产品市占率有望持续提升，期待Track、PECVD等新产品的研发、验证进展。
　　事件
　　2023年公司实现营业收入38.88亿元，同比增长35.34%；归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%；扣非后归母净利润8.68亿元，同比增长25.77%。
　　2024Q1公司实现营业收入9.21亿元，同比增长49.63%；归母净利润0.80亿元，同比下降38.76%；扣非后归母净利润0.84亿元，同比下降22.36%。
　　简评
　　营收大幅增长，盈利能力稳步提升
　　2023年公司实现营业收入38.88亿元，同比增长35.34%，受益于下游需求扩大及自身产品竞争优势，公司销售订单及产能均持续增长，营业收入进一步提升。分产品来看，2023年半导体清洗设备和半导体电镀设备营收均有较大增长，其中半导体清洗设备营收26.14亿元，同比增长25.79%，营收占比70.38%；其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）营收9.40亿元，同比增长81.57%，营收占比25.31%；先进封装湿法设备营收1.60亿元，同比增长0.09%，营收占比4.31%。
　　盈利能力方面，2023年公司实现毛利率51.99%，同比+3.09pct，受益于其他半导体设备及先进封装湿法设备的毛利率大幅提升，叠加公司产品结构改善，盈利能力稳健增长。分产品来看，半导体清洗设备毛利率48.62%，同比+0.34pct；其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）毛利率59.50%，同比+7.43pct；先进封装湿法设备毛利率42.14%，同比+10.48pct。
　　费用端来看，2023年公司期间费用率达28.74%，同比+5.62pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为8.43%、5.14%、15.82%、-0.65%，同比分别-0.57pct、+1.44pct、+2.61pct、+2.14pct。公司业务规模扩大带来管理需求提升，管理人员职工薪酬增加，叠加审计中介服务费用及长期资产折旧摊销增加，2023年公司管理费用达2.00亿元，同比增长88.17%；公司持续推进产品研发，2023年公司研发费用达6.15亿元，同比增长62.04%。
　　归结到利润端，2023年公司实现归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.11亿元、8.68亿元，同比分别增长36.21%、25.77%，对应归母净利率、扣非后归母净利率分别为23.42%、22.31%，同比分别+0.15pct、-1.70pct。收入规模增长带动公司业绩稳步提升，毛利率改善背景下公司持续加大管理、研发等投入，整体利润率保持相对稳定。
　　存货、应收帐款持续增长，预计在手订单充足。受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长，同时新产品得到客户认可，订单量稳步增长。2023年末公司存货达33.89亿元，同比增长29.58%；合同负债达5.96亿元，同比增长23.42%，体现公司在手订单充足，后续业绩支撑强劲。
　　2024Q1营收保持高增，业绩受产品结构及费用端共同影响降幅较大
　　2024Q1公司营收达9.21亿元，同比大幅增长49.63%，归母净利润、扣非归母净利润分别为0.80亿元、0.84亿元，同比分别下降38.76%、22.36%，业绩降幅较大。2024Q1毛利率为46.32%，同比-8.29pct，期间费用率为36.22%，同比+2.71pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为10.31%、8.42%、18.21%、-0.73%，同比分别+0.71pct、+2.66pct、+2.36pct、-3.02pct，2024Q1收入大幅增长。2024Q1归母净利率、扣非归母净利率分别为8.70%、9.15%，同比分别-12.56pct、-8.49pct。公司业绩端降幅较大，主要系①2024Q1产品结构的短期差异导致整体毛利率下降；②持续高研发投入，研发费用率提升明显；③为稳定核心员工实施中长期激励措施，股份支付费用显著增加；④持有交易性金融资产公允价值变动损失同比大幅增加。
　　公司已掌握多项清洗设备、铜互连电镀设备核心技术，Track、PECVD等新产品进展顺利
　　清洗技术方面，公司立足自主创新，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。目前公司的半导体清洗设备主要应用于12英寸的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用尺寸方面具备与国际巨头公司类似产品竞争的能力。
　　铜互联电镀技术方面，公司设备技术水平也已达到国际领先，有望打破国际巨头在中国市场的垄断地位，目前整机设备已进入量产验证，并已部分实现产线量产，引领电镀设备国产化，确立了公司在本土12英寸铜互连电镀设备市场的龙头地位。
　　此外，公司PECVD、Track新设备有望打开更大的可覆盖市场空间。其中Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设