>> 中信建投-芯源微(688037)半导体设备系列报告:2023年营收、业绩稳步增长,看好后续新品放量带来增量空间-240509
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2024/5/9 |
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pdf 共6页 |
来源: |
中信建投 |
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买入 |
作者: |
吕娟 |
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核心观点 2023年前道涂胶显影设备营收增长超40%,带动公司整体收入稳步增长,受益于收入增长带来的规模效应及零部件国产化趋势,公司主要产品毛利率提升明显,带动公司业绩增长。截至2023年末,公司在手订单约为22亿元(含税),对2024年业绩起到较好的支撑。看好公司前道涂胶显影及清洗设备签单稳健增长,以及新产品前道化学清洗、临时键合解键合等新品放量带来的业绩增量。 事件 2023年公司实现营业收入17.17亿元,同比增长23.98%;归母净利润2.51亿元,同比增加25.21%;扣非归母净利润1.87亿元,同比增长36.37%。 2024Q1公司实现营业收入2.44亿元,同比下降15.27%;归母净利润0.16亿元,同比下降75.73%;扣非归母净利润0.09亿元,同比下降84.90%。 简评 涂胶显影设备带动营收稳步增长,毛利率提升带动盈利能力改善 营收稳步增长,涂胶显影设备为主要驱动。2023年公司营收达17.17亿元,同比增长23.98%,实现稳步增长。营收分产品来看,2023年公司光刻工序涂胶显影设备营收10.66亿元,同比增长40.80%,营收占比达63.48%,主要系涂胶显影机产品收入增长;单片式湿法设备营收6.00亿元,同比增长9.09%,营收占比35.73%,主要系清洗机、去胶机产品收入各有所增长。 盈利能力方面,2023年公司毛利率为42.53%,同比+4.13pct,毛利率提升明显,其中光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备毛利率分别为38.84%、46.37%,同比分别+4.19pct、+7.20pct,受益于公司收入增长带来的规模效应以及零部件国产化趋势,公司成本端持续改善,毛利率显著提升。 费用端来看,公司期间费用率达30.79%,同比+1.79pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为8.27%、10.60%、11.52%、0.39%,同比分别+0.78pct、+0.36pct、+0.54pct、+0.11pct。公司持续推进研发投入,2023年研发费用达1.98亿元,同比增长30.06%。 归结到利润端,2023年公司归母净利润2.51亿元,同比增长25.21%;扣非归母净利润1.87亿元,同比增长36.37%。对应归母净利率、扣非归母净利率分别为14.60%、10.90%,同比分别+0.14pct、+0.99pct。受益于营收增长及主要产品毛利率提升,公司业绩稳步增长。 订单方面,2023年,公司全年新签订单与2022年基本持平,截至2023年末,公司在手订单约为22亿元(含税),对2024年业绩起到较好支撑。 2024Q1业绩下滑明显,在手订单保持良好提升 2024Q1公司实现营业收入2.44亿元,同比下降15.27%,营收出现下滑主要系后道先进封装和化合物领域受下游景气度影响。受整体产线是否通线等因素影响,Q1部分机台验收不及预期,导致2024Q1验收机台相对较少,收入出现季节性波动。盈利能力方面,2024Q1公司实现毛利率40.30%,同比-5.02pct,我们认为主要系产品结构变动导致盈利能力下降。利润端来看,2024Q1公司归母净利润、扣非归母净利润分别为0.16亿元、0.09亿元,同比分别下降75.73%、84.90%,对应归母净利率、扣非归母净利率分别为6.56%、3.53%,同比分别-16.34pct、-16.29pct。利润端出现大幅下滑,主要系①员工薪酬提升:员工人数增长较多,2024Q1员工薪酬支出同比增长35%;②股份支付大幅增长:2023年8月向激励对象授予新一期限制性股票126万股,使得2024年一季度股份支付费用同比增长266%;③软件增值税退税下降:受当地财政具体拨付时间影响,2024Q1收到的软件增值税退税同比下降43%。 主要量产设备销售及拿单表现优秀,前道涂胶显影及清洗设备稳健增长 在新签订单方面,公司前道涂胶显影设备签单同比保持了良好增速,国内市场份额进一步提升;前道清洗设备签单稳健,物理清洗机继续保持行业龙头地位;后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。 (1)前道涂胶显影设备:目前已成功推出包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品,新签订单保持良好增速,浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外,公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展,进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。 (2)前道清洗设备:前道物理清洗机已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型,广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂。新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证,机台应用新一代高产能架构,可满足存储客户对产能的更高指标要求,有望在存储领域打开增量空间。 (3)后道先进封装设备:后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂,2023年内向多家海外客户实现产品销售。 (4)化合物等小尺寸设备:已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂,已经成为客户端的主力量产设备。受下游市场景气度影响,2
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