>> 东北证券-通富微电(002156)先进封装高增,拟收购京隆科技补强测试环节-240430
| 上传日期: |
2024/4/30 |
大小: |
630KB |
| 格式: |
pdf 共4页 |
来源: |
东北证券 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
李玖,王浩然 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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事件: 通富微电发布2023年报和2024年一季报。公司2023年实现营业收入222.69亿元,同比增长3.92%;归母净利润1.69亿元,同比下降66.24%。公司24Q1实现营业收入52.82亿元,同比增长13.79%;归母净利润0.98亿元,同比增长2064.01%。 点评: 半导体周期复苏,公司业绩反转持续。公司23Q4/24Q1营业收入分别为63.63/52.82亿元,同比分别增长4.14%/13.79%;净利率分别为4.43%/2.19%,同比分别提升3.77/1.96pct。随着下游客户端库存水位的逐步下降,半导体行业下行周期已经触底,市场显示出回暖迹象,预计封测市场在2024年将迎来反弹。公司2024年营收目标为252.80亿元,较2023年增长13.52%。 深度绑定AMD,共享AI产业趋势红利。公司与AMD形成“合资+合作”的强强联合模式,苏州与槟城生产基地为AMD提供XPU等高端产品的封测服务。2023年,苏州及槟城生产基地合计实现营收155.29亿元,同比逆势增长7.95%,合计实现净利润6.71亿元。未来,随着AMDMI300等新品的量产和AIPC渗透率的不断提升,公司相关业务营收和利润有望延续高速增长态势。 拟收购京隆科技,提升测试环节竞争优势。公司拟以现金13.78亿元(含税)收购京元电子通过KYECMicroelectronics持有的京隆科技(苏州)26%的股权。京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势,服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SOCCIS/CCD、LCDDriver、RF ireless,测试机台总数已超过1000台,其中驱动IC.eFlash的测试规模,已达中国地区先进的地位。通过本次收购,公司有望进一步提升在测试环节的竞争优势,提高公司投资收益。 盈利预测与投资建议:我们预计公司2024-2026年营收分别为252.8/298.6/348.2亿元,归母净利润9.0/11.8/14.7亿元,对应PB分别为2.2x/2.0x/1.8x。维持“买入”评级。 风险提示:行业复苏不及预期;产能建设不及预期。
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