>> 山西证券-边缘AI行业深度:边缘AI硬件,引领硬件创新时代-240418
| 上传日期: |
2024/4/18 |
大小: |
3012KB |
| 格式: |
pdf 共37页 |
来源: |
山西证券 |
| 评级: |
-- |
作者: |
高宇洋 |
| 下载权限: |
无限制-登录即可下载 |
|
|
投资要点: 边缘AI是云端算力的有效补充,也是AI应用落地的必要工具,长期成长空间巨大,当前已处于爆发前期。伴随AI应用范围扩大,整体算力需求日益增长,同时对于算力及时性、安全性等个性化需求凸显,边缘端算力增长已经成为趋势,以PC、手机、汽车等终端作为载体的边缘算力将对硬件产业链产生新一轮革新。 主流厂商核心SoC算力大幅度升级,边缘AI技术基础已具备,新一轮硬件升级趋势已形成。主流芯片大厂英特尔、AMD、高通、苹果等陆续推出边缘端高算力性能的旗舰芯片产品,目前边缘端已具备运行大模型能力,预计未来3-5年PC、手机、汽车、IoT等终端将陆续搭载更大算力,终端产品形态与市场格局将产生明显变化。芯片升级带来整机产品结构与功能优化,新一轮硬件升级趋势已形成。 边缘终端革新将带来下一轮硬件创新周期,边缘AI对于国内市场及供应链带来新的成长动力。当前消费终端技术革新放缓,硬件换机周期拉长,AI将有力拉动新一轮周期。AI硬件对终端整机代工、芯片、结构件、存储等众多环节有更高技术需求,价值量的提升及终端换机周期将带动国内供应链享受创新溢价。 重点公司关注:PC及消费电子产业链公司,华勤技术、春秋电子、思泉新材;边缘端芯片设计公司,晶晨股份、瑞芯微、全志科技。 风险提示:AI产业发展进度不及预期;下游消费电子景气度修复不及预期;供应链受贸易摩擦影响不及预期。
|
|