投资要点：
　　光力科技（300480）3月30日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入6.61亿元，同比增长7.54%；归母净利润6923.76万元，同比增长6.33%。
　　划片机业务逆势稳健增长，安全生产监控需求良好
　　公司2023年报实现实现营业总收入6.61亿元，同比增长7.54%；归母净利润6923.76万元，同比增长6.33%；扣非净利润6613.73万元，同比增长16.47%。
　　2023年分业务看：
　　1）半导体封测设备实现营业收入3.5亿，同比增长7.97%。2023年尽管受地缘政治冲突、全球经济不景气、消费电子需求持续低迷等诸多不利因素影响，但得益于公司技术水平的不断提高，及航空港厂区的投产，同时随着国产半导体设备成熟度及市场认可度的不断提升，国产化设备销售业绩显著提高。2023年公司销售半导体封测装备347台，同比增长15.28%。
　　2）安全生产及节能监控等业务板块实现营业收入3.11亿元，同比增长7.06%。2023年公司销售安全生产监控设备4763台套，同比增长37.86%。安全生产监控业务实现营业收入2.97亿，同比增长26.08%。公司整体业务增速较低是因为2022年11月公司处置了全资子公司常熟市亚邦船舶电气有限公司100%股权，2022年电控系统营业收入0.38亿，2023年报不并入报表。2023年公司剔除处置公司营业收入的影响，安全生产监控板块营业收入增长23.4%。
　　盈利能力小幅提升，自制半成品大幅增长
　　2023年公司毛利率为53.62%、同比上升0.33个百分点；净利率为10.5%，同比下降0.49个百分点；扣非净利率10.01%，同比上升0.72个百分点。公司盈利能力小幅提升，主要原因有两个，一个是毛利率较高的安全生产监控业务增速更高，带动公司营业收入结构变化，毛利率有所提升；另一个是因为2022年其他收益2222万，比2023年增加了627万。
　　分业务看。2023年公司半导体封测设备板块毛利率39.59%，同比下降了2.54个百分点；安全生产监控板块毛利率69.37%，同比上升3.66个百分点。
　　公司四项费用率较高，2023年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为14.7%、11.58%、16.02%、-0.06%，同比分别提高了0.91、-1.6、1.68、0.2个百分点。销售费用、管理费用、研发费用的主要成本来自人员工资保险福利支出。
　　公司2023年存货2.85亿，同比增长13.01%，其中自制半成品0.96亿，同比增长66.08%，表明公司需求旺盛，即将交付的产品高增长。
　　半导体设备需求回暖，划片机业务布局完整静待国产化加速
　　公司主要为国内外客户提供高品质的划切设备。公司布局半导体划片机、同时拥有空气主轴等核心零部件与刀片耗材等完整产业链，具备为客户提供量身定制的整体切割解决方案的能力。
　　公司主要封装设备产品包括：郑州基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230，12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231，用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，以及12英寸双轴三工位全自动减薄机3230等；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于wettable QFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT。
　　2023年公司研发8英寸双轴全自动划片机拓展机型8220进入试生产阶段，国产化空气主轴和国产化刀片顺利推进，2023年6月的SEMICHINA展会上公司推出晶圆减薄机3230，目前正在验证阶段；公司航空港区工厂一期生产厂房工程建设已完成，目前已全部投产，公司也正在加大生产力度，保证对客户订单的及时交付。随着成熟产品逐步得到客户的认可、新产品的不断推出，郑州航空港工厂产能不断投放，公司市场竞争力不断提升，为半导体设备业务快速拓展奠定坚实基础。
　　受全球半导体行业进入下行周期以及国际贸易摩擦影响，据美国半导体行业协会(SIA)数据显示，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，同比下降8.2%；其中2023年第四季度随着需求改善和库存正常化，半导体销售额同比增长11.6%。SEMI预测2023年全球半导体设备销售额同比下降6%至1009亿美元，预计2024年、2025年分别为1050、1240亿美元，同比+4%、+18%。其中，2023年全球半导体封装设备销售额预计将下降31%至39.9亿美元；预计2024年将增长24.3%；2025年预计将增长20%有望达到59.5亿美元。2023年将是半导体设备市场的底部，预期2024年将迎来复苏，国产化替代空间巨大，预计在半导体行业复苏的带动下，2024年公司国产半导体设备市场有望继续提升。
　　公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，经过数年的布局与发展，国产化划片机已实现批量销售，在研磨机、高精度空气主轴、刀片耗材也收获了众多成果。公司新产品8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。随着2024年半导体市场的复苏及半导体设备国产替代加速，公司半导体业务有望进