2023年报：归母净利润增长76%；光伏、锂电、半导体订单多点开花
　　1) 2023年业绩：公司实现营收63亿元，同比增长78%；归母净利润12.6亿元，同比增长76%。盈利能力：公司综合毛利率36.55%、同比-2.4pct，受单晶炉等产品营收占比提升所致。净利率19.9%、同比-0.3pct，受益于规模优势、保持高水平。
　　2)分业务营收：光伏设备达53.6亿元，同比增长79%，毛利率36.5%、同比-2.2pct；锂电设备达3.5亿元，同比增长165%，毛利率32.7%、同比+6.7pct；半导体设备达0.2亿元，同比增长365%，毛利率33.5%，同比+21.5pct。
　　3)订单：2023年度公司新签订单131亿元，同比增长78%；截止2023年12月31日在手订单132亿元，同比增长80%。
　　4)各业务进展：（1）组件设备：公司在串焊机保持龙头份额；（2）硅片设备：低氧单晶炉在天合等下游客户获大额订单认可，硅片分选机保持龙头份额；（3）电池设备：激光辅助烧结设备取得行业龙头客户的批量订单，LPCVD设备已实现销售；（4）锂电设备：储能模组/PACK生产线取得知名客户订单；（5）半导体设备：半导体划片机、装片机已在客户端验证，铝线键合机持续获得客户小批量订单，半导体AOI设备取得小批量订单；半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单，实现公司半导体设备出口零突破。
　　奥特维：光伏串焊设备龙头，光伏、半导体、锂电设备多点开花
　　1)光伏设备：组件设备——公司组件串焊设备市占率超60%，0BB方向已取得客户量产订单，BC方向已成功导入多个头部企业，完成初步量产验证。硅片设备——2023年三季度公司中标天合光能18亿低氧型单晶炉大单，加速获得头部客户认可。电池设备——推出激光增强金属化设备LEM设备，电池提效最高可达0.3%以上，LPCVD设备已实现销售。
　　2)半导体设备：封装设备——公司为铝线键合机国产替代龙头，已获通富微电、德力芯、华润安盛、中芯集成、泰昕微电子等小批量订单，期待2024年订单加速突破。并针对12寸晶圆研发12寸全自动划片机及装片机。硅片设备——公司推出全球首款SC-1600MCZ半导体级磁拉单晶炉，满足12-24英寸超大硅片制造，已获韩国知名半导体公司批量订单。同时，公司设立无锡奥特维捷芯科技，与海外技术团队布局半导体CMP设备。
　　3)锂电设备：布局锂电池储能的模组/PACK生产线，已获阿特斯、天合储能、晶科等订单。
　　盈利预测与估值
　　预计公司2024-2026年归母净利润至19.1/24.5/28.8亿元，同比增长52%/28%/18%，对应PE为13/10/9倍。维持“买入”评级。
　　风险提示：光伏下游扩产不及预期；半导体设备研发进展低于预期。