投资要点：
　　事件：3月14日晚间，深南电路发布2023年年报。2023年全年，公司实现营收135.26亿元，同比下降3.33%；归母净利润13.98亿元，同比下降14.81%；扣非归母净利润9.98亿元，同比减少33.46%；毛利率23.43%，同比降低2.09个百分点；净利率10.33%，同比降低1.39个百分点。2023年第四季度，公司实现营收40.65亿元，同比增长15.91%；归母净利润4.9亿元，同比增长6.73%；扣非归母净利润2.61亿元，同比减少34.85%；毛利率24.18%，同比增加0.42个百分点；净利率12.04%，同比减少1.01%个百分点。
　　新项目建设、产能爬坡等因素叠加需求复苏不足，2023年业绩承压。2021年，公司先后发布公告称将在广州及无锡进行封装基板项目投资建设。广州地区项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元；无锡地区项目规划总投资20亿元，基础建设期2年、投产期2年。新项目建设、产能爬坡、转固与折旧等因素将使公司成本提高。从研发费用看，公司2023年研发费用10.73亿元，同比增长31%；第四季度4.38亿元，同比增长114%，环比增长69%。同时，下游市场需求下行，PCB及封装基板业务全年稼动率同比降低，2023年公司业绩承压。
　　持续推进“3-In-One”业务布局，发挥业务协同优势。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项业务。2023年，公司PCB业务营收80.73亿元，同比下降8.52%，占总营收59.68%；毛利率26.55%，同比减少1.57个百分点。封装基板业务营收23.06亿元，同比下降8.47%，占总营收17.05%；毛利率23.87%，同比较少3.11个百分点。电子装联业务营收21.19亿元，同比增长21.5%，占总营收15.67%；毛利率14.66%，同比增加1.51个百分点。
　　PCB业务：2024年继续优化产品结构，聚焦目标客户开发突破。公司PCB业务下游需求主要包含：通信、数据中心以及汽车领域。1）通信领域，2023年全球电信行业资本开支放缓，公司通信领域订单同比下滑，公司主动优化产品结构，有效降低行业需求整体弱化的负面影响。2）数据中心领域，2023年全球服务器整体需求下滑的背景下，公司数据中心领域业务同比实现小幅增长，主要为下半年以来部分客户Eagle Stream平台产品逐步起量，以及在新客户与部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得一定突破。3）汽车领域，公司充分把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户项目需求得到释放，ADAS相关高端产品需求逐步上量。
　　基板业务：抢抓半导体需求机会，14层以上FC-BGA产品进入送样认证阶段。1）在封装基板市场机会和产品导入方面，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力把握了需求回暖机遇，存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。2）在技术能力突破方面，公司FCCSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到业内领先水平；RF产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA 14层及以下产品已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。3）在新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程；广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。半导体行业有望逐步复苏，叠加封装基板国产替代需求，长期看好公司封装基板业务布局。
　　电子装联业务：强化辅助设计与增值服务能力，更好服务客户需求。2023年，公司电子装联业务持续开发与深耕医疗、数据中心、汽车等领域，推动营收增长。医疗领域，公司凭借行业领先的技术与服务提升了客户粘性；数据中心领域，公司通过提供具备高附加值服务和高竞争力的制造能力，争取到了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，支撑了海外头部Tier 1客户开发与其项目的成功定点。
　　投资建议：我们预计公司2024/2025/2026归母净利润分别为17.28/19.65/23.46亿元，对应PE分别为27.24/23.95/20.06X。考虑公司FCBGA基板项目建设推进顺利，有望受益于半导体行业复苏及国产替代需求，同时PCB产品结构持续优化，数据中心与汽车电子业务占比有望进一步提高，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游市场需求复苏不及预期；产品送样认证不及预期；覆铜板等原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险