事件：
　　根据公司微信公众号，芯碁微装推出键合制程解决方案。公司在SEMICONCHINA 2024展会推出WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。除此之外，芯碁微装也提出先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。
　　公司点评：
　　WA8晶圆对准设备：灵活性高、能够实现模块化升级的高精度晶圆对准设备。产品适用于4、6、8英寸晶圆。根据公司公众号，该设备可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。产品具备电动高精度对准平台，晶圆楔角误差误差补偿系统，可快速更换不同尺寸晶圆，具备免维护独立气浮平台。
　　 WB 8晶圆键合机：能够实现如阳极键合、热压键合等。支持最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种应用。该设备采用了上下对称的快速加热和冷却系统，并配备高性能施压系统，从而确保键合工艺的高效完成。根据公司公众号，参数指标来看，键合过程中最大压力可达100kN，最高温度550摄氏度。
　　先进封装领域曝光领域进展顺利。根据公司微信公众号，芯碁微装龙年首台WLP2000 forBumping向先进封装头部客户出货。WLP2000直写光刻设备以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业的要求，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。设备具备高分辨率、高产能、全自动化等显著优势，可无缝集成客户产线中，以低至2μm分辨率实现量产。WLP2000交付是大陆头部先进封装客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。
　　维持盈利预测，维持“增持”评级。考虑到公司PCB、泛半导体增长稳健，我们维持盈利预测，我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.81 /2.90/4.02亿元，当前股价（2024/03/20）对应PE分别为51/32/23倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险。