行業深度研究：半導體設備《AI拉動算力需求，先進封裝乘勢而起》2024-03-11
　　徐喬威（分析師）021-38676779、李啟文（研究助理）021-38038435
　　投資建議：AI有望驅動半導體規模再上新臺階，HPC也將推動先進封裝加速滲透，封測設備廠商有望充分受益。封測設備的投資可分為以傳統封裝為代表的存量板塊和先進封裝拉動的增量板塊。1）存量：推薦標的為華海清科（減薄），快克智能（固晶）。受益標的包括減薄環節的宇環數控、宇晶股份，光力科技（切片），囊括切片和打標的大族鐳射、德龍鐳射，固晶環節的新益昌、凱格精機，奥特維（鍵合），塑封/切筋環節的文一科技、耐科裝備，盛美上海（電鍍），測試分選環節的長川科技、華峰測控、金海通。2）增量：推薦標的為華海清科（CMP），量測環節的中科飛測、精測電子。受益標的為芯碁微裝（光刻），芯源微（塗膠顯影及清洗），中微公司（刻蝕），北方華創（刻蝕及薄膜沉積），薄膜沉積環節的拓荊科技、微導納米，清洗環節的盛美上海、至純科技，賽騰股份（量檢測）。對半導體設備行業維持增持評級。