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>> 海通证券-半导体与半导体设备行业跟踪报告:边缘AI芯片有望加速,成为落地的最后一公里-240311
上传日期:   2024/3/12 大小:   389KB
格式:   pdf  共2页 来源:   海通证券
评级:   优于大市 作者:   华晋书,张晓飞
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边缘AI芯片赋能边缘智能落地。据贸泽工程师社区援引IDC的预测,到2024年,制造业、政府、零售、电信、医疗五大行业在边缘智能应用上的支出将达到159亿美金,占整体边缘智能市场支出的49%。在上述这些重点领域,敏捷联接、实时业务、数据优化、应用智能、安全与隐私保护已经成为核心需求,边缘智能将是实现行业数字化转型的关键。随着边缘智能技术和解决方案的不断完善,在汽车、消费电子、服装、钢铁、化工等信息化基础良好的行业,AI场景化应用也将逐步落地。作为边缘智能的灵魂,边缘AI芯片有着重要地位,边缘设备只有通过AI芯片获得了自主计算的能力,才能称之为真正的边缘智能。
  边缘AI芯片具有独特优势。虽然边缘AI芯片在计算性能和技术先进性方面不如云端AI芯片,但仍有其无可替代的独特优势,大致如下:1.保护数据安全和隐私;2.在网络连接差的场合仍然可用;3.降低功耗;4.低延迟数据传输;5.低成本部署。据电子工程专辑公众号援引德勤分析,AI芯片(包括边缘和云端)的市场规模将从2018年的约60亿美元增长到2025年的900亿美元,这期间的年复合增长率高达45%。到2024年,边缘AI芯片的出货量将增至15亿颗,年增长至少20%。
  投资建议。我们认为在整体AI时代浪潮下,边缘AI芯片具有独特的部署优势且市场前景可观,建议关注瑞芯微、晶晨股份、全志科技、乐鑫科技等。
  风险提示。产品市场推动不及预期,整体宏观环境下滑,技术路线变更。
  
 
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