仍有“双击”空间。2月上旬中央汇金等机构资金率先入市，下旬外资大规模流入，权益市场形成有力反弹、其中TMT表现最佳，而相比之下转债表现则较弱、并不似23年1月来的猛烈，估值也经历先升后降、修复较为弱势，其中偏股转债估值平均修复2-3pct，而偏债转债估值仅修复1pct；2月公募基金、年金减仓幅度最大，持有规模分别减少143亿、82亿，持有占转债比分别减少0.79%、0.44%，需求弱势成为2月转债修复不佳的核心原因。展望后市，今年由于发行较少、到期进入高峰、大盘转债赎回等原因供给大概率减少，而考虑到利率水平持续低位且当前权益市场处于上行过程中，转债需求复苏只是时间问题；此外在经历2月估值弱修复后，目前转债估值仍然处于22年以来的低位，价格中位数也处于22年以来不到10%分位数附近，未来转债仍然可以实现“双击”式上行，在权益的带动下进一步实现估值修复。
　　一周市场回顾：上周转债指数跌而主要股指涨，表现相反；估值方面，平价90-110转股溢价率为22.99%、价格中位数112.6，显著压缩。
　　股市：继续筑底回升。上周外资开始大幅流入带来增量资金，汽车家电释放补贴消息、AI行业利好不断，带动市场进一步反弹，其中周三受消息面以及短期止盈资金影响小微盘再次调整，不过随后快速修复。国内层面，目前生产数据受季节性影响仍然较弱，终端消费数据强劲，整体复苏较弱，未来仍然需要强有力政策的加持与刺激，而随着外资的加入、市场信心进一步恢复，场外资金也逐步被吸引入市，A股有望进一步向上。策略上，继续重视科技产业新趋势，密切关注事件性催化带来的机会、关注通信/计算机/传媒等方向，在市场整体向上的趋势中、可关注医药/电子等的补涨机会；风格方面、继续关注有业绩支撑的小微盘的修复。
　　转债：跟随权益、继续上行。上周转债估值出现明显压缩，整体估值来到1月下旬的水平，处于22年以来的10%分位数附近，仍有再次修复的可能与空间。策略方面，当前权益信心已经继续修复、预计未来科技成长主线引领市场继续上行，当前转债价格中位数已回到112元，上周转债估值主动压缩、较好的释放了过去两周转债快涨带来的估值压力，预计未来仍有空间。行业方面首选业绩表现较好的板块，其次产业趋势也可关注，个券方面，可以关注1）AI/人形机器人等产业趋势下精锻/新致/润达等，以及扩散的金宏/兴瑞/光力/精测等电子标的；2）出口链中有业绩支撑的双低标的大元/赫达/赛特/家联等；3）业绩改善的顺周期凤21/台21/鹤21等；4）困境反转行业新能源/建材的低位标的。
　　一级市场跟踪：上周无新券发行，3家公司转债发行获股东大会通过，1家公司转债获发审委审核通过，3家公司转债发行获证监会核准批复。
　　风险提示：信用事件冲击；再融资政策变动；权益调整