>> 方正证券-帝科股份(300842)公司点评报告:银浆盈利大幅回升,产业升级积极跟进-240301
| 上传日期: |
2024/3/1 |
大小: |
758KB |
| 格式: |
pdf 共5页 |
来源: |
方正证券 |
| 评级: |
推荐 |
作者: |
郭彦辰 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
事件:公司发布2023年年度报告,23年全年公司实现营业收入96.03亿元,同比增长154.94%;归属于上市公司股东净利润为3.86亿元,较上年同期增长2336.51%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.43亿元,较上年增长2829.96%。受益于全球光伏市场的强劲需求以及N型电池的快速产业化,2023年全年公司光伏导电银浆实现销售1713.62吨,较上年增长137.89%。 TOPCon产品放量再创新高,公司实现扭亏为盈。报告期内,公司营业收入与净利润均实现快速增长。受益于N型电池的快速产业化,2023年全年,公司光伏导电银浆实现销售1713.62吨,其中应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1008.48吨,占银浆产品总销售量比例快速提升至58.85%,公司将持续加大市场开拓力度,进一步巩固公司在光伏电池导电银浆行业的领先地位。 TOPCon与HJT银浆赛道领跑者,积极布局未来市场。产品领先:公司掌握高温烧结技术、低温固化/烧结技术、超细线图形印刷技术、玻璃粉等多种核心技术,并在纯银超细线印刷、激光转印等方面位于行业领先地位。新技术红利:LECO技术因为能有效提升电池片转换效率而备受下游厂商青睐。由于投入早且技术领先,目前公司是市场上为数不多能实现LECO浆料批量出货的企业,有望率先享用量产红利。 布局半导体封装产品+国产替代或形成利润增长点。第二成长曲线:公司围绕着LED与IC芯片封装粘接银浆、烧结银产品、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料三大方向,积极布局半导体电子领域。提效降本:银粉是制作银浆的主要原材料,目前,公司TOPCon银浆产品的国产银粉占比约为50%;HJT银浆产品则主要使用进口银粉。预计随着公司持续推进银粉国产替代,公司将有效减少成本并且降低银价和外汇波动风险。 投资建议:我们预计公司2024-2026年实现营收141.95/176.59/219.79亿元,归母净利润分别为6.41/9.52/12.02亿元,EPS分别为6.38/9.47/11.96元,PE为12.38/8.34/6.61倍,首次覆盖,给予“推荐”评级。 风险提示:市场竞争加剧;市场需求不及预期;经济波动风险
|
|