跟踪点评
　　今日上证指数上涨0.97%，沪深300上涨1.35%，中证1000上涨0.54%，创业板综上涨0.76%，科创50上涨0.06%，北证50上涨0.40%。申万行业分类中31个一级行业分类中，电子、通信、计算机和传媒行业分别实现0.30%、-0.91%、0.41%和-0.04%的涨跌幅，分别排名25、31、23和28。
　　计算机板块中今日有多只股票涨停，无股票跌停。排名前三的股票为维海德、盈建科和ST有棵树，涨跌幅分别为20.00%、20.00%和19.75%；排名后三的股票为ST左江、万兴科技和东方国信，涨跌幅分别为-4.28%、-4.16%和-4.07%。
　　通信板块中今日有3只股票涨停,无股票跌停。排名前三的股票为南陵科技、会畅通讯和富通信息，涨跌幅分别为13.14%、10.97%和10.18%；排名后三的股票为中际旭创、新易盛和天孚通信，涨跌幅分别为-5.98%、-5.52%和-4.39%。
　　今日，主要指数普涨，科技板块主要子行业表现分化，计算机板块排名最好，通信板块排名最差。
　　行业要闻
　　人工智能对高算力芯片需求增加先进封装渗透率快速提升（财联社）
　　据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。
　　摩根士丹利基金权益投资部雷志勇表示，人工智能核心是对高算力芯片需求的提升，高算力芯片的核心技术变化体现在更先进的半导体工艺制程和先进封装；先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。开源证券表示，先进封装部分核心工艺环节，包括凸块、RDL以及TSV等工艺将使用光刻、刻蚀、电镀、CMP、沉积等多种前道设备；原有的后道封装设备包括固晶机、切片机等随着技术迭代，产品需进行改进和优化。看好国内先进封测相关产业链。
　　风险提示
　　宏观经济波动风险，出口订单超预期下滑，汇率风险等。