4Q23扣非归母净利润中值环比增长27%，盈利能力继续回升。根据公司2023年业绩预告，2023年公司预计实现归母净利润13.22-16.16亿元（YoY -50%至-59%），扣非归母净利润10.92-13.35亿元（YoY -53%至-61%）；其中4Q23预计实现归母净利润3.48-6.42亿元（YoY -55%至-18%，QoQ -27%至+34%），中值4.95亿元（YoY -36%，QoQ +4%）；扣非归母净利润3.45-5.88亿元（YoY-47%至-9%，QoQ -6%至+60%），中值4.67亿元（YoY -28%, QoQ +27%）。
　　2023年客户需求前低后高，4Q订单总额恢复至上年同期。全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低，同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。
　　先进封装技术布局全面，Chiplet高密度异构方案进入稳定量产。Yole预测全球先进封装市场至2028年以10.6%的CAGR增长，规模至786亿美元。长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先进封装以及混合信号/射频集成电路测试技术和大规模量产经验。2023年1月5日，公司宣布其XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等市场显著提升竞争力。
　　投资建议：先进集成电路成品制造和技术提供商，维持“买入”评级。
　　基于公司2023年业绩预告，考虑到全球半导体需求复苏略慢于我们此前预计，我们下调2023-2025年营收至294.51、343.76、391.78亿元（前值294.51、366.91、403.69亿元）；归母净利润至14.91、25.31、33.58亿元（前值15.79、27.96、34.60亿元）。当前股价对应2024年17.2倍PE、1.56倍PB，维持“买入”评级。
　　风险提示：芯片需求不及预期；市场竞争加剧；美国制裁加剧等。