业绩符合预期，装备+材料协同布局。
　　2023年公司预计实现归母净利润43.9-49.7亿元，同比增长50%-70%，中值为46.8亿元，同比增长60%，扣非归母净利润41.2-47.1亿元，同比增长50.4%-71.7%；2023Q4归母净利润约8.7-14.6亿元，中值为11.7亿元，同比增长28%。
　　光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖。
　　2006年晶盛布局硅单晶炉，随后延伸了切片机、叠瓦组件设备、电池片设备。（1）第五代低氧单晶炉：2023上半年下游普遍要求氧含量12PPM，到现在已经降低至10PPM，助力电池片效率提升的去氧、低氧单晶炉是确定性趋势。（2）电池片设备：定位兼容TOPCon+XBC整体解决方案，PECVD方面晶盛选择细丝路线，优化电池效率的正态分布。
　　晶盛半导体设备定位三大环节：大硅片、先进封装、碳化硅。
　　（1）大硅片设备：晶盛为国产长晶设备龙头，能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。
　　（2）先进封装：晶盛已布局减薄机，零部件方面空气主轴、空气轴承等晶盛在2017年全部国产化了，后续推进耗材国产化。
　　（3）碳化硅外延设备：晶盛为国内龙头，2023年2月推出6寸双片式外延设备，同年6月推出8寸单片式设备，可兼容6、8寸生产。
　　材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线。
　　（1）碳化硅衬底：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产，6英寸和8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现TSD＜100个/m2、BPD＜400个/cm2达到行业领先水平，客户包括中芯集成等；
　　（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，加快钨丝金刚线研发。
　　盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2023-2025年归母净利润为47/58/70亿元，对应PE为11/9/7倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期