>> 方正证券-融资融券研究日报内参-240116
| 上传日期: |
2024/1/16 |
大小: |
1267KB |
| 格式: |
pdf 共11页 |
来源: |
方正证券 |
| 评级: |
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作者: |
夏子衍 |
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此报告为加密报告 |
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【两融市场数据】 截至2024年1月12日,两市融资融券余额16,388.08亿元,其中融资余额为15,698.46亿元,融券余额为689.62亿元。 沪深两市融资买入额452.69亿元,融券卖出额为51.15亿元。 上一交易日,市场主要指数表现:上证综指(+0.15%),深证成指(-0.36%),创业板指(-0.88%)。 【行业首席策略】 功率半导体行业观点(首席分析师郑震湘):我们认为,在经历较长时间价格调整后,目前功率半导体供给端新增产能速度放缓,同时需求端稳步复苏,产品价格有望企稳复苏。从估值角度来看功率半导体板块市盈率目前处于历史低位,同时部分公司毛利率在2023三季度出现环比提升迹象,板块整体值得重视。板块估值处于历史低位。2019~2021年间以新能源汽车、光伏为代表的下游需求持续旺盛,全球范围内晶圆产能不足,行业呈现出供不应求的状况。期间在全球功率半导体龙头英飞凌、安森美等公司的带头下,功率半导体公司出现多次涨价。2022H2起,全球范围内产能逐步释放,供需关系趋于正常,产品价格逐步回归至正常水平。我们通过整体法计算发现功率板块整体市盈率处于历史低位,未来伴随下游需求平稳以及相关公司产品结构优化,板块有望实现估值修复及自身价值成长。 【风险提示】 宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议。
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