投资要点
　　广阔市场本土厂商占比低，封装基板国产化迫在眉睫
　　封装基板有三大作用：1）提供支撑、散热和保护；2）为芯片与PCB板之间提供电路连接；3）可埋入无源、有源器以实现系统功能。相比引线框架，封装基板可实现更多引脚数、更小体积、更多模块和更优异电性能；在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架。中国台湾电路板协会和Prismark统计数据显示，全球封装基板市场保持稳定增长，预计2027年有望达到223亿美元；2018-2027年CAGR高达12.70%。
　　竞争格局方面，根据中国台湾电路板协会数据，2022年中国台湾、韩国与日本的封装基板厂商产值占全球封装基板总产值的比例超90%。其中，中国台湾封装基板厂商占比最高，达到38.3%。我国封装基板产业起步较晚，受关键原料与高端设备所限，国内厂商在技术水平、工艺能力及产业链布局等方面与海外厂商相比尚有差距。2022年国内封装基板厂商产值仅占全球封装基板总产值的3.2%。Gartner数据显示，中国大陆占据全球29%的封测市场份额。我们认为，封装基板与封测的国产化率差异将会加速封装基板国产化替代进程，国产封装基板厂商迎来更多导入机遇。
　　倒装工艺蓬勃发展，助推封装基板成本占比提升
　　根据封装基板和芯片的连接方式，封装基板可分为引线键合（Wire Bonding）封装基板和倒装（Flip-Chip）封装基板。根据中国半导体协会封装分会数据，引线键合封装基板约占封装总成本的40%~50%，倒装封装基板约占封装总成本的70%~80%。终端产品对布线密度、传输速率和信号干扰等指标的高要求，使得封装基板朝着高密度I/O、细线距发展，而引线键合工艺存在板边接点密度有限的劣势，倒装因其更高传输速率、更高I/O密度等优势成为主流封装工艺。我们认为，倒装工艺的蓬勃发展将进一步推升封装基板的成本占比。
　　算力需求助力FC-BGA封装基板腾飞，国产厂商突破在即
　　FC-BGA封装基板，又称ABF封装基板，因引脚数量多、传输速率高、线路较精密、导电性好、不需要热压过程等优点，广泛应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。AMDGenoa、NVIDIAGrace Superchip均采用了FC-BGA封装基板。根据Ajinomoto数据，5G、服务器、AI领域的FC-BGA封装基板用量约是PC领域的FC-BGA封装基板用量的10倍。同时，Intel、AMD等国际大厂产品迭代的过程中，所需的封装基板面积和层数都在不断提高；以Intel的Birch Stream CPU为例，基板面积相比前代产品增长约70%，基板层数也突破24层。我们认为，高速增长的算力需求将成为FC-BGA封装基板市场发展的强劲动力。
　　华经产业研究院数据显示，2021年中国大陆FC-BGA封装基板市场规模约占全球市场的15.2%，预计2028年这一数值将提升到20.9%。然而，全球FC-BGA封装基板市场由中国台湾厂商（欣兴电子、南亚电路）和日本厂商（揖斐电、新光电气）主导，国内厂商尚不具备大规模量产FC-BGA封装基板的能力。
　　面对强劲的需求增长趋势和迫切的国产化需求，国内封装基板产业链相关厂商近年来积极布局FC-BGA封装基板赛道，现已取得一定进展：
　　深南电路：根据公司2023年12月投资者调研纪要，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。
　　兴森科技：2023年7月公司完成对全球第二大FC-BGA封装基板厂商日本揖斐电在国内全资子公司北京揖斐电的收购，基于mSAP工艺的技术布局已完成。根据公司2023年10月投资者调研纪要，公司珠海FC-BGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月的产线，已于2022年12月底建成并成功试产；部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。广州FC-BGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计23Q4完成产线建设，开始试产。
　　越亚半导体：根据未来半导体数据，公司早在2019年已完成与FC-BGA相关产品终端测试，2021年率先在国内量产FC-BGA封装基板。2021年年底，公司斥资35亿元建设的越芯高端射频及FC-BGA封装基板生产制造项目开工建设；项目达产后，可提供每月超6万片的FC-BGA封装基板产能。2023年总投资21.5亿元FC-BGA封装基板生产制造项目二期项目开工，预计可形成年产FC-BGA封装基板约48万片。
　　天和防务：公司成功打破味之素垄断FC-BGA封装基板关键原材料ABF膜的市场格局，推出“秦膜”系列高性能介质胶膜，性能可以达到味之素生产的ABF膜的对标型号。此外，该产品采用公司自主研发的干法技术体系，从根本上解决了挥发性溶剂的使用及残留问题，实现了产品性能与环境保护的统一。根据公司2023年7月投资者调研纪要，“秦膜”产品已完成首期产能建设，正在全力推进大客户验证工作。
　　投资建议：建议关注封装基板产业链相关公司：深南电路，兴森科技，天和防务，联瑞新材，和美精艺（拟上市），