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>> 信达证券-半导体行业美光科技FY24Q1业绩点评:第二财季指引超预期,AIPC/AI手机驱动单机容量提升-231221
上传日期:   2023/12/21 大小:   670KB
格式:   pdf  共6页 来源:   信达证券
评级:   看好 作者:   莫文宇
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事件:当地时间12月20日,美光发布FY24Q1财报,实现营业收入47.3亿美元,环比+17.9%,同比+15.7%,指引47亿美元;毛利率(NonGAAP)为+1%,环比+10pct,同比-22pct,指引-0.5%~0.0%;净利润(Non-GAAP)为-10.5亿美元,环比+11.0%,亏损幅度进一步收窄。分产品看,DRAM收入环比提升24%、占比73%,比特出货量环比增加20%~25%左右,ASP环比增加低个位数百分比;NAND收入环比提升2%、占比26%,比特出货量环比增加15%左右,ASP环比增加约20%左右。
  FY24Q2业绩指引:预计实现营收51~55亿美元,中值53亿美元,环比+12%,市场普遍预期49.9亿美元,指引超出市场预期;预计毛利率11.5%~14.5%,中值13.0%,环比提升12pct;预计摊薄EPS(NonGAAP)-0.35~-0.21美元,中值-0.28美元。
  行业展望:2024年存储行业供不应求。公司预计2023年行业DRAM比特需求增长高个位数百分比,NAND增长15%左右,预计未来几年DRAM/NAND需求增速15%/20%左右。公司预计2024年库存天数减少,全年行业供给低于需求,且HBM生产将限制非HBM产品供应增长。
  资本开支:公司预计24财年CAPEX在75~80亿美金,略高于23财年,主要为了支持HBM3E生产。公司预计24财年WFE支出同比下降,同时西安工厂正在扩建。
  HBM3E即将量产,AIPC/AI手机驱动单机容量提升。从终端市场来看:(1)数据中心:预计2024年出货量增长中个位数百分比,HBM3E已收到客户积极反馈,比竞品相比性能高10%、功耗低30%,正在GH200和H200认证最后阶段。公司预计25年HBM市场份额将与DRAM份额相匹配。(2)PC:预计2024年出货量增长中低个位数百分比,2024年下半年OEM推出AIPC单机容量提升4-8GBDRAM,SSD也将增加。(3)手机:预计24年出货量温和增长,OEM或推出AI手机,单机容量提升4-8GBDRAM。(4)汽车:FQ1收入创历史记录。(5)工业:FQ1收入两位数增长,客户库存正常水平。
  投资建议:24Q1存储价格依旧强劲增长。根据TrendForce集邦咨询,2024年第一季Mobile DRAM及NANDFlash(eMMC/UFS)均价季涨幅将扩大至18~23%。同时,不排除在寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况下,进一步垫高涨幅。建议关注:(1)设计:东芯股份/普冉股份/兆易创新;(2)DDR5:聚辰股份/澜起科技;(3)模组:江波龙/德明利/佰维存储/朗科科技。
  风险因素:下游需求恢复不及预期;国内厂商技术突破不及预期;AIPC、AI手机推出进展不及预期。
  
 
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