核心观点
　　半导体周期迎来向上拐点，叠加我国自主可控政策持续推进下，我国半导体设备有望迎来加速发展机遇。薄膜沉积设备作为晶圆制造前道设备中的核心设备之一，目前国产化率仍维持较低水平；我们发现半导体薄膜沉积设备各品类国产化进度有所分化，国产厂商目前仅在小部分产品的国产替代上取得一定成效。
　　展望未来，我们认为薄膜沉积设备即将到达国产化加速的节点，原因包括：（1）国产厂商逐步打破国外技术垄断，多项关键细分设备已到达产业化突破节点；（2）半导体周期或触底向上，国内半导体销售额经历今年3月的低点后同比增速连续7个月上升，而大陆晶圆厂实际产能与规划产能之间仍有较大差距，扩产有望加速；（3）今年以来，美国、日本、荷兰等国启动对华半导体设备出口管制，薄膜沉积设备为重点限制领域之一，或对国产加速形成催化。
　　集成电路产业自主可控政策背景下，半导体量检测设备、温控设备及工艺废气处理设备等细分领域国产化有望加速发展，薄膜沉积设备国产化的快速提升或将进一步带动资本市场对于上述细分领域的关注。我们推荐关注的新股及次新股标的包括：中科飞测、京仪装备、微导纳米。
　　风险提示：半导体产业复苏不及预期、设备产业化不及预期、核心零部件供应风险、技术开发与迭代升级的风险等风险