电子：看好碳化硅行业，预计2027年下游汽车占比将超过75%
　　汽车行业拉动碳化硅行业快速发展，2027年全球碳化硅市场预计将超过60亿美元。受汽车应用驱动，2027年全球碳化硅市场预计将超过60亿美元，更多高功率和工业应用将驱动行业长期发展。新能源汽车碳化硅模块的电压由400V提升至800V，叠加高压充电桩应用，SiC行业迎来快速发展期。汽车是SiC下游最大的应用市场，占比将会超过75%，2021-2027年复合增速将超过34%。根据Yole数据，预计到2027年，SiC器件市场将从2021年的10亿美元业务增长到60亿美元以上。
　　全球碳化硅厂商行业集中度较高，前五大SiC厂商占有大约70%的市场份额。目前全球碳化硅模块主要生产商包括STMicroelectronics、英飞凌、Wolfspeed、Rohm、Onsemi、比亚迪、Microchip、Mitsubishi Electric和Semikron Danfoss等，全球前五大厂商占有大约70%的市场份额。
　　国内碳化硅产业快速崛起，上游衬底行业天科合达、山东天岳等公司竞争优势相对较为突出。目前在碳化硅领域我国以天科合达、山东天岳等衬底产品竞争优势相对明显，东莞天域、瀚天天成等外延片优势企业为代表，竞争优势不断提升。另外，泰科天润、华润微、基本半导体、杨杰科技等涵盖了SiC器件的设计、研发和制造等，是我国IDM模式下的典型代表企业。
　　投资建议：国内外产业资本积极加码碳化硅领域投资，2023年国内多家碳化硅厂商获得知名PE投资机构上亿投资，产业与资本共振，我们积极看好碳化硅板块相关投资机会，受益标的：天岳先进、东尼电子、晶升股份。
　　风险提示：产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。
　　参考报告：《电子行业2024年投资展望：“长鞭效应”再起，科技巨擘勇立潮头》2023-11-29