旺季下消费电子收入环比改善，村田认为全球智能机出货量已触底
　　京瓷/村田/TDK/国巨发布3Q业绩，合计收入(美元)同比-11.2%/环比+5.4%，归母净利润同比-24.0%/环比+24.5%，毛利率环比+2.01pp。国巨/村田/TDK净利润高于彭博一致预期，京瓷不及一致预期。我们看到：1)旺季带动相关收入环比提升；2)Q3拉货促稼动率提升，毛利率环比改善；3)下游领域，汽车电子降价压力向上游传导。村田表示2H看到高端智能手机订单，全球智能机出货量触底，明年不再会有类似今年的下滑。半导体方面，京瓷表示复苏慢于预期，相关零件销售下滑。我们看到手机/PC或呈复苏迹象，大厂业绩环比改善，A股产业链公司包括顺络、三环、洁美、风华、江海、法拉。
　　被动元器件大厂3Q23营收环比普遍回升，同比依旧承压
　　3Q23被动元件大厂合计营收/净利润同比继续下滑，我们认为原因为Q3消费电子、家电、半导体等领域需求相比去年同期仍然偏弱。同时，我们看到营收/归母净利润环比增长，主要系：1）消费电子相关收入受旺季催化环比回暖，3Q23村田通讯收入环比高增44.8%，TDKICT领域收入环比增长22.1%；2）产能利用率提升驱动规模效应体现，毛利率继续恢复，3Q23京瓷/村田/TDK/国巨的毛利率分别环比增加0.25/1.46/4.78/1.57pp至28.50%/40.54%/30.01%/33.24%。此外，汽车领域增速依然相对较高，3Q23村田/TDK汽车领域收入同比+13.0%/+6.5%。
　　通用品：去库控稼动率驱动供求关系好转，智能手机/PC展现复苏迹象
　　通用品主要面向手机/PC等消费类下游市场。据TrendForce，MLCC供应商月平均BBRatio从4月的0.84回升至7月初的0.91，10月继续回升至0.94。主要受益于上半年供给端去库存及Q3智能手机旺季/PC回稳。展望Q4，TrendForce认为产业景气复苏力度仍欠全球宏观经济动能支撑，预估11月BBRatio降至0.92。需求端，智能手机/PC展现复苏迹象。据IDC，3Q23全球/中国智能手机出货量同比+0.3%/-6.7%。据BCI，截至2023/11/05，中国大陆智能手机sell-out口径出货量-2% YTD，安卓机连续13周正增长。据IDC，全球PC三季度出货量同比下降7.6%，降幅收窄。
　　高端特殊品：稼动率高于通用品，汽车降价压力向上游传导
　　展望Q4，国巨认为占比25%的标准品产能利用率与Q3相近，大约40%至50%；占比75%的特殊品产能利用率预计约70%，也与Q3相近，预计整体稼动率约60%-70%，或将延续至明年Q1。需求端，我们看到，1）汽车电子竞争加剧致上游零部件厂商价格承压。村田表示，包括ADAS、动力总成等车载相关领域均看到价格压力；2）大厂关注半导体设备及AI新机遇。京瓷时隔近20年再次在日本国内建设新厂，生产用于半导体制造设备用陶瓷零部件及AI用尖端半导体封装零部件。京瓷表示，人工智能和内存需求缓慢复苏，预计半导体市场于2025年真正复苏。
　　风险提示：下游需求复苏进度低于预期；全球贸易摩擦加剧；本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。