核心观点
　　Q3公司营收维持较高增长，主要受益下游扩产以及公司多款新产品陆续通过验证并逐步扩大量产规模。盈利能力方面，公司毛利率实现提升，加回股份支付费用后净利率也实现提升。存货环比增长，合同负债受公司架构变动影响持平微降，我们预计公司在手订单充足。公司薄膜沉积设备竞争力领先，充分受益国内扩产尤其先进制程产线，并积极拓展混合键合设备，未来值得期待。
　　事件
　　2023年前三季度，公司实现营业收入17.03亿元，同比增长71.71%，归母净利润2.71亿元，同比增长14.17%，扣非后归母净利润1.76亿元，同比增长57.32%。其中，Q3单季度实现营业收入6.99亿元，同比增长49.22%，归母净利润1.46亿元，同比增长13.30%，扣非后归母净利润1.10亿元，同比增长76.42%。
　　简评
　　营收维持较高增速，毛利率实现同比提升
　　Q3营收维持较高增速。前三季度公司实现营业收入17.03亿元，同比增长71.71%；Q3单季度实现营业收入6.99亿元，同比增长49.22%。公司营收维持较高增速，主要系国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，公司多款新产品陆续通过验证并逐步扩大量产规模。
　　毛利率实现提升，净利率受股权支付费用影响。前三季度归母净利润2.71亿元，同比增长14.17%，毛、净利率分别为50.35%、15.83%，同比分别+2.03pct、-7.84pct。Q3归母净利润1.46亿元，同比增长13.30%；毛、净利率分别为51.67%、20.61%，同比分别+1.60pct、-6.75pct。毛利率实现提升，净利率下滑主要系股权支付费用影响，前三季度产生股份支付费用1.71亿元，剔除股份支付费用影响，归母净利润同比增长83.41%，经营性净利率25.95%，同比+2.28pct。
　　预计公司在手订单充足。截至2023Q3，公司存货38.70亿元，相比H1末增长17.70%；合同负债14.97亿元，相比H1末-0.60%，公司合同负债略有下滑主要系组织架构变化导致合同重新签订使得预付款有波动，预计公司在手订单充足。
　　薄膜沉积设备竞争力不断提升，积极拓展混合键合设备
　　PECVD系列：①PECVD：通用及先进介质薄膜材料均已实现产业化应用，PECVD（NF-300H）型号设备已实现产业化应用，可以沉积Thick TEOS等介质材料薄膜；②UVCure：UVCure（Lok Ⅱ工艺）设备实现首台产业化应用。
　　ALD系列：①PE-ALD：PE-ALD（PF-300TAstra）验证及拿单进展顺利；PE-ALD（NF-300HAstra）设备实现首台产业化应用，主要沉积较厚的PE-ALD薄膜，具有高产低成本优势。②Thermal-ALD：Thermal-ALD（PF-300TAltair、TS-300 Altair）验证及拿单进展顺利，可以沉积Al2O3等多种金属化合物薄膜材料。
　　SACVD系列：公司可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证。
　　HDPCVD系列：已实现首台产业化应用，可以沉积SiO2、FSG、PSG等介质材料薄膜。
　　混合键合系列：①晶圆对晶圆键合：Dione 300实现首台产业化应用并获得重复订单；②芯片对晶圆键合：表面预处理产品Pollux已出货至客户端进行产业化验证，进展顺利。
　　投资建议
　　预计公司2023-2025年实现归母净利润分别为4.52、6.46、8.89亿元，同比分别增长22.64%、42.95%、37.68%，对应PE分别为98.49x、68.90x、50.05x。根据公司公告，测算2023-2025年公司股权支付费用为2.98、3.31、2.07亿元，加回后经营性净利润分别7.50、9.77、10.96亿元，对应PE分别59.36x、45.56x、40.60x。维持“买入”评级。
　　风险分析
　　（1）下游扩产不及预期：公司客户包含国内外知名厂商，若下游投资、扩产意愿降低将影响公司产品销量。
　　（2）贸易摩擦加剧：中美等贸易摩擦加剧可能会对公司海外客户拓展产生不利影响。
　　（3）新产品研发不及预期：若新产品研发不及预期，则会对其后续收入产生负面影响。
　　（4）市场竞争持续加剧：公司竞争对手为国际知名半导体设备厂商与国内新进半导体设备公司，若公司无法有效应对市场竞争环境，则会面临行业地位下降等不利影响。