研究报告全文：公司研究20230831天承科技688603公司深度报告电子化学品领军者载板TSV产品突破在即方正证券研究所证券研究报告分析师公司主要产品为PCB专用电子化学品高端产品市占率国内第二PCB是电郑震湘登记编号S1220523080004子产品的关键电子互联件公司产品为应用于高端PCB生产中沉铜电镀铜面处理等环节的专用电子化学品公司主要客户包括深南电路兴森科佘凌星登记编号S1220523070005技方正科技崇达技术景旺电子广合科技生益电子博敏电子等国内知名PCB企业在中国大陆高端市场中份额位居第二市占率约为20强烈推荐首次水平沉铜市场贡献主要增长电镀专用化学品壁垒高企公司营收主要增公司信息长来自水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品的销售收入增长水平沉铜专用化学品产品销售额从2020年的184亿元上升到2022年的282亿元行业电子化学品毛利率稳定在20-25主要原因是公司采用包线销售电镀专用化学品销最新收盘价人民币元8496售额从2020年的925万元上升到2022年的3458万元收入占比从4上升总市值亿元4939到9电镀化学品核心是配方直接材料占比不高公司2020-2022年毛52周最高最低价元103027432利率从7328增长至8437主要系高毛利盲孔填孔产品销售额占比上升PCB专用电子化学品市场稳健增长高端产品国产化率仍待打开预计2021历史表现年中国大陆产值PCB专用电子化学品约为140亿元人民币预计未来三年将保持4-6的增长率线路图形铜面处理孔金属化电镀工艺最终表面处理五大PCB制程所使用的专用电子化学品约占总产值的1010402020孔金属化中的水平沉铜和电镀环节的专用化学品壁垒较高国产化率均在20左右外资如安美特等公司近乎垄断载板TSV应用突破在即产品价值量提升翻倍以上内资PCB公司正在不断扩大高频高速板HDI软硬结合板类载板载板高端PCB的产能带动电子化学品需求扩张随着倒装扇出25D3D等先进封装形式的兴起对载板的需求与日俱增2016-2021年中国大陆载板行业规模CAGR达数据来源wind方正证券研究所2950在众多PCB产品中位居首位高端IC载板如ABF载板的电子化学品成本占比相较于普通PCB的提升2倍以上达123D封装中TSV渗透相关研究率迅速提升据VantageMarketResearch预测TSV市场2022-2026年CAGR为16电镀液对TSV性能至关重要公司载板和TSV产品突破在即有望提升毛利和进一步打开高端市场空间盈利预测与投资建议我们预计公司2023-2025营收为408507635亿元同比增长89824262521归母净利润为067093136亿元2023-2025年预期EPS为116161233对应PE为735336X考虑到公司在PCB电子化学品行业中处于内资的领军地位以及未来在载板和TSV工艺中的高端产品持续突破首次覆盖给予强烈推荐投资评级风险提示新品研发及验证进度不及预期竞争加剧导致产品价格下降下游需求不及预期盈Tab利leP预roF测itForec人ast民币单位百万2022A2023E2024E2025E营业总收入374408507635--03089824262521归母净利润556793136-2147234138444517EPS元1261161612331敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告ROE16746127811018PE000732552913644PB000448413371数据来源wind方正证券研究所注EPS预测值按照最新股本摊薄2敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告正文目录1国产高端电化学品领军者长坡厚雪未来可期611深耕高端电子化学品推动国产化进程612业绩持续攀升重视研发提升核心竞争力813上市助力扩产提质巩固公司龙头地位122PCB用化学品市场广阔应用场景广泛1221PCB化学品种类繁多工艺升级推动产品迭代1222PCB电子化学品国产替代空间广阔1423安美特电子化学品龙头173高端产品国产替代突破载板TSV化学品2031定位高端产品国产替代逐步渗透2032中国PCB厂商份额不断提升带动电子化学品机遇2233IC载板TSV打开高端市场24331IC载板增速引领高端电子化学品价值量提升翻倍以上24332TSV渗透率提高高端电镀市场有望放量274盈利预测3041关键假设3042估值对比325风险提示333敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告图表目录图表1公司发展历程6图表2公司主营业务及产品7图表3公司股权结构截至2023年7月10日7图表4公司管理层背景8图表52019-2023年营收增速及毛利率9图表6公司归母净利润增速及净利率9图表7公司分产品销售额万元9图表8公司分产品利润率9图表9公司分产品销量吨10图表10公司分产品单价元公斤10图表11公司成本结构万元10图表12公司期间费用占总营收比率11图表13公司研发费用及占营业收入比重万元11图表14公司核心技术12图表15天承科技IPO计划募投项目截止2023年7月12图表16PCB工艺制程所需设备和专用电子化学品列表13图表17PCB减成法工艺流程13图表18PCB半加成法工艺流程13图表19PCB工艺流程线路对比14图表20五大制程所用PCB化学品分类总产值占比15图表21PCB专用电子化学品中国大陆市场规模及详情16图表22行业可比公司具体情况16图表23同行业生产PCB化学产品的主要企业基本情况17图表24安美特公司历史18图表25安美特提供先进的湿化学工艺生产设备和服务18图表26安美特营收增速及毛利率19图表27安美特分类营收占比19图表28安美特沉铜产品矩阵19图表29安美特电镀产品矩阵20图表30PCB类型分类销售收入万元20图表31各个制程所使用的专用电子化学品国产化程度21图表32公司营收中替换外资产品的收入比例22图表332011-2026年全球大陆PCB产值及增长率22图表342021年全球主要地区不同PCB产值构成占比23图表35公司主要客户2021年后公布的水平沉铜生产线扩产情况24图表362016年2021年以及预测2026年的中国大陆PCB产值按产品结构25图表37半加成法工艺流程25图表38天承科技封装载板沉铜产品符合业界要求26图表39天承科技封装应用相关的在研产品27图表402021-2027年不同先进封装形式CAGR比较27图表41TSV市场规模亿美元27图表42TSV工艺流程28图表43TSV成本构成28图表44先进封装及内部互联用金属电镀材料市场规模百万美金28图表45电镀液对通孔稳定的重要性294敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告图表46公司分产品营收预测单位亿元31图表47公司费用率预测32图表48公司盈利情况预测32图表49估值对比除天承科技外均为Wind一致预期数据截止2023年8月29日收盘335敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告1国产高端电化学品领军者长坡厚雪未来可期11深耕高端电子化学品推动国产化进程公司主要产品为PCB专用电子化学品高端产品市占率国内第二PCB是电子产品的关键电子互联件公司产品为应用于高端PCB生产中沉铜电镀铜面处理等环节的专用电子化学品公司主要客户包括深南电路兴森科技方正科技崇达技术景旺电子广合科技生益电子博敏电子等国内知名PCB企业在中国大陆高端市场中份额位居第二市占率约为20图表1公司发展历程资料来源公司招股书方正证券研究所公司整体发展历程可分为三个阶段2010-2013年推出多款产品积极开拓市场公司初始以PCB专用电子化学品为经营目标研发出铜面超粗化专用化学品铜面中粗化专用化学品和光阻去除剂等产品相关产品进入奥特斯悦虎电路华通电脑等终端客户产线水平沉铜专用化学品实现对方正科技的批量供应2014-2018年定位高端市场差异化竞争战略公司加大研发投入以水平沉铜专用化学品为突破口开发高技术含量产品相继推出适用于多层柔性电路板高互联可靠性背板封装载板的水平沉铜产品以及不含镍的产品终端客户覆盖深南电路定颖电子信泰电子崇达技术景旺电子博敏电子和南亚电路等业内知名电子电路企业2019年至今拓宽高端产品线经营业绩稳步提升公司持续加大研发投入产品由PCB领域扩展至高端电子电路领域在国产化替代的机遇下持续扩展高端产品线研发出适用于HDI类载板的不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品不溶性阳极直流电镀填孔产品触摸屏专用电子化学品等在载板领域公司积极开发载板生产所需的孔金属化电镀铜棕化等专用化学品推动公司在半导体专用化学品领域的发展6敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告图表2公司主营业务及产品产品类型产品系列产品特点适用产品条件适用于多层板高频高速盲孔处理能力强可处理盲孔纵横比孔径50-125SkyCopp365板HDI类载板半导微米为11适用现行的高频高速基材体测试板等盲孔处理能力强可处理盲孔纵横比孔径50-125适用于多层板高频高速水平沉铜SkyCopp365SP微米为11互联可靠性高适用现行的高频高速板HDI类载板半导专用化学品基材体测试板等产品不含镍市场上的水平沉铜药水一般含400ppm适用于要求沉铜废水中SkyCopp3651的镍离子以提高沉积速率和降低应力不含镍的生产企业适多层软板软硬结合板SkyCopp3652材料兼容性广泛适用PI和BT材料以及载板适用不溶性阳极电镀解决阳极保养问题并减少SkyPlate铜成本水平线脉冲填孔对盲孔填孔有显著优势适用于HDI类载板电镀Cu658电镀速度快完成填孔所需的面铜厚度低电镀专用化学品可应用在VCP或者龙门电镀设备兼容性高SkyPlate兼容可溶性阳极和不溶性析氧阳极可应用于不溶适用于HD电镀VF6382性阳极直流填孔填孔性能稳定兼容通孔盲孔共镀超粗化产品防焊前处理HDI汽车板铜面处理中粗化产品防焊前处理贴膜前处理5G通讯板HDI专用化学品再生微蚀产品内层线路贴膜前处理通用大部分PCB碱性微蚀产品表面处理柔性电路板资料来源公司招股书方正证券研究所实控人为董事长总经理童茂军董事长兼总经理童茂军直接持股1463通过广州道添间接控制公司1628的股份实际支配公司3091的股份表决权为公司实际控制人图表3公司股权结构截至2023年7月10日资料来源Wind方正证券研究所7敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告公司核心人员产业经验丰富公司核心人员在电子化学品行业拥有平均10年以上的从业经验积累深耕多年产业背景深厚研发实力强劲童茂军历任皆利士多层线路板公司品保部工程师杜邦中国集团有限公司高级销售专员刘江波历任安美特亚太区PTH与电镀产品经理安美特中国区表面处理全球技术业务经理章晓冬历任安美特广州公司产品专员表面处理技术部门应用经理图表4公司管理层背景姓名职务履职经历本科学历历任皆利士多层线路版中山有限公司品保部工程师杜邦中国集童茂军董事长董事总经理团有限公司上海分公司高级销售专员广东天承科技股份有限公司董事长总经理中国香港居民博士研究生学历历任FiltranMicrocircuitsInc工艺工程师生产经理ZyconCorporation工艺工程师高级工程师安美特亚洲PTH与电镀产刘江波董事副总经理品经理安美特中国化学有限公司表面处理全球技术业务经理天承化工有限公司董事总经理本科学历历任川亿深圳电脑有限公司化验员流程工程师东莞虎门南栅康源电子厂工艺工程师安美特广州有限公司产品专员表面处理技术部门技术应用章晓冬董事经理惠州大亚湾华毅电子有限公司总经理广东天承科技股份有限公司研发总监董事硕士研究生学历历任摩根士丹利华鑫证券有限责任公司投行部经理高级经理光费维独立董事大证券股份有限公司投行部副总裁江苏卓睿控股有限公司集团副总裁江苏迪欧姆股份有限公司董事杭州启钰私募基金管理有限公司监事本科学历拥有中国注册会计师资格历任湖北力帝集团上海分公司财务主管佳通轮胎中国投资有限公司财务分析师明朗国际贸易上海有限公司财务副经理任华独立董事西德科东昌汽车座椅技术有限公司财务控制及助理经理上海澳仁工程设计咨询事务所负责人上海坤嵩工程设计咨询事务所的财务及人事管理负责人广东天承科技股份有限公司独立董事资料来源公司招股书方正证券研究所12业绩持续攀升重视研发提升核心竞争力营收与国际钯价联动毛利率逆势增长公司业务快速发展2019-2022年期间公司CAGR达30682023Q1公司营收为075亿yoy-1507主要系国际钯价均价同比下降导致水平沉铜专用化学品收入下滑行业需求低迷2023Q1毛利率为3412yoy212pctsqoq285pcts业绩及净利率走强2019-2022年归母净利润CAGR为3344实现快速增长2023Q1公司归母净利润为011亿yoy-903主要系行业需求低迷2023Q1净利率为1508yoy100pctqoq250pcts8敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告图表52019-2023年营收增速及毛利率图表6公司归母净利润增速及净利率资料来源公司招股书wind方正证券研究所资料来源公司招股书wind方正证券研究所水平沉铜市场贡献主要增长电镀专用化学品壁垒高企公司营收主要增长来自水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品的销售收入增长水平沉铜专用化学品产品销售额从2020年的184亿元上升到2022年的282亿元毛利率稳定在20-25之间主要原因是公司多采用包线销售电镀专用化学品销售额从2020年的925万元上升到2022年的3458万元收入占比从4上升到9电镀化学品的核心是配方直接材料占比不高公司2020-2022年毛利率从7328增长至8437主要系高毛利的盲孔填孔产品销售额占比上升图表7公司分产品销售额万元图表8公司分产品利润率资料来源公司招股书方正证券研究所资料来源公司招股书方正证券研究所产品销量稳步增长电镀专用化学品量价齐升公司总销量从2020年的101万吨上升到2022年的148万吨水平沉铜专用化学品销售价格先升后降与贵金属的市场价格变动趋势一致电镀专用化学品技术壁垒高市场竞争低销售价格较高两年内价格增长240至523元公斤9敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告图表9公司分产品销量吨图表10公司分产品单价元公斤资料来源公司招股书方正证券研究所资料来源公司招股书方正证券研究所成本结构中直接材料占比较高成本构成中以直接材料占比为主每年占比均在90以上主要因为PCB专用电子化学品的核心技术在工艺控制及产品配方生产人员和生产设备较少图表11公司成本结构万元资料来源公司招股书方正证券研究所期间费用比例较为稳定公司销售费用率随着营收快速增长而稳中有降管理费用率方面由于公司于2022年搬迁至上海导致职工薪酬和行政费用有所增加管理费用相应上升研发费用率较为稳定主要系公司持续加大研发投入提升产品性能与工艺增强公司的竞争优势所致预计随着规模效应及公司经营效率提升公司期间费率将持续小幅下降10敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告图表12公司期间费用占总营收比率资料来源Wind方正证券研究所围绕市场需求推进研发创新研发实力强劲公司近三年研发费用分别为142805万元213182万元和221169万元2021年起公司研发支出大幅增加鉴于营收保持高增速因此研发费用率有所拉低但始终保持较高水平未来公司将持续加大研发投入积极把握电子化学品行业国产化替代的历史机遇扩充高端技术与产能以适应市场的需求和变化截至2022年底公司研发人员48人研发人员数量占比2791图表13公司研发费用及占营业收入比重万元资料来源Wind方正证券研究所自主研发核心技术打造电子化学品平台经过持续多年的研发投入和技术积累公司自主研发并掌握了PCB水平沉铜产品制备及应用技术封装载板沉铜产品制备及其应用技术电镀铜产品制备及应用技术等多项核心技术保持了较强的核心竞争力11敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告图表14公司核心技术核心技术名称阶段PCB水平沉铜产品制备及应用技术量产封装载板沉铜产品制备及其应用技术小批量生产触摸屏沉铜产品制备及其应用技术量产电镀铜产品制备及应用技术量产电镀锡产品制备及应用技术量产铜面超粗化产品制备及应用技术量产铜面中粗化产品制备及应用技术量产再生微蚀产品制备及应用技术量产碱性微蚀产品制备及应用技术量产棕化产品制备及应用技术量产化学沉锡产品制备及应用技术量产资料来源公司招股书方正证券研究所13上市助力扩产提质巩固公司龙头地位公司拟募资不超过401亿元主要用于年产3万吨用于高端印制线路板显示屏等产业的专项电子化学品一期项目研发中心建设项目和补充流动资金年产3万吨用于高端印制线路板显示屏等产业的专项电子化学品一期项目预计建设期为24个月于第2年开始试运营第4年达产达产产能预计为1万吨图表15天承科技IPO计划募投项目截止2023年7月项目名称投资总额万元利用募集资金投资额万元实施主体年3万吨用于高端印制线路板显示屏等产业17052701705270湖北天承的专项电子化学品一期项目研发中心建设项目805615805615湖北天承补充流动资金15000001500000天承科技合计40108854010885-资料来源公司招股书方正证券研究所2PCB用化学品市场广阔应用场景广泛21PCB化学品种类繁多工艺升级推动产品迭代印刷电路板是组装电子零件用的基板有电子产品之母之称印刷电路板生产流程中棕化黑化沉铜电镀刻蚀前后处理等环节都需要用到大量化学品棕化黑化使用亚氯酸钠或次氯酸钠在碱性条件下将铜氧化在孔金属化的工艺中需要进行沉铜以钯为触媒形成铜单质吸附孔内完成孔金属化其药水由络合剂硫酸铜甲醛等组成常用的电镀液有硫酸盐镀液焦磷酸直镀液和氰化物镀液等而刻蚀液根据其性质的不同主要分为酸性刻蚀与碱性刻蚀12敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告图表16PCB工艺制程所需设备和专用电子化学品列表PCB工艺主要生产设备主要的专用电子化学品显影液蚀刻液光阻去除剂消泡剂闪蚀刻专用化学线路图形显影机蚀刻机闪蚀设备去膜设备品等阻焊前处理设备棕化设备内层前超粗化专用化学品中粗化专用化学品酸性碱性微蚀铜面处理外层前处理设备液有机键合剂等垂直沉铜设备水平沉铜设备高分子垂直沉铜专用化学品水平沉铜专用化学品黑孔黑影专孔金属化导电膜线水平碳孔线用化学品高分子导电膜专用化学品等龙门式电镀设备垂直升降式VCP电电镀工艺电镀铜专用化学品电镀锡专用化学品等镀设备水平连续式电镀设备水平OSP设备化锡设备龙门化金设OSP有机预焊保护剂化学锡专用化学品化学镍金专最终表面处理备龙门镍钯金设备水平化银设备用化学品化学镍钯金专用化学品化学银专用化学品等资料来源公司招股书方正证券研究所PCB生产工艺中减成法和半加成法为主流减成法是在覆铜箔基材上通过钻孔孔金属化图形转移电镀蚀刻或雕刻等工艺加工选择性地去除部分铜箔形成导电图形由于侧蚀的存在减成法在精细电路制造中的应用受到很大限制目前减成法主要用于生产多层板柔性电路板HDI等PCB产品而半加成法在覆铜箔基材上首先将不需要电镀的区域保护起来然后进行二次电镀半加成工艺是目前生产精细电路的主要工艺主要用于生产类载板载板等PCB产品图表17PCB减成法工艺流程图表18PCB半加成法工艺流程资料来源公司招股书方正证券研究所资料来源公司招股书方正证券研究所13敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告图表19PCB工艺流程线路对比全加成法改良型半加成法半加成法减成法线宽距制作能力30um10um50um10um50um75um侧蚀影响无侧蚀量少侧蚀量少侧蚀量多工艺水平图形电镀中电流图形电镀中电流化学沉铜均匀性全板电镀电镀均镀层厚度均匀性分布不均匀导致分布不均匀导致好匀性好图形均匀性下降图形均匀性下降目前附着力差需目前附着力差需对树脂表面进行粗对树脂表面进行树脂附着力附着力好附着力好化处理及改进沉铜粗化处理及改进可靠性水平工艺沉铜工艺存在爆板分层不良存在爆板分层不热应力及回流焊测试满足要求满足要求风险良风险工艺难度简单一般一般一般与全板电镀相比与全板电镀相比Cu消耗较多同时无蚀刻液消耗污降低Cu消耗同降低Cu消耗同环境影响程度蚀刻液消耗较多染较少时降低蚀刻液消时降低蚀刻液消较多污染耗耗资料来源半加成法工艺研究方正证券研究所水平沉铜已经成为高端PCB板厂新建产线的主要选择化学沉铜的传统工艺是垂直沉铜在2000年之前被大多数PCB厂商采用由于垂直沉铜工艺采用空气搅拌系统孔内溶液交换差不适合于高纵横比通孔和盲孔生产因此安美特在20世纪九十年代初开发出水平沉铜设备和水平沉铜专用电子化学品在欧美日本韩国和中国台湾地区率先应用目前水平沉铜广泛应用于HDI高频高速板多层软板及软硬结合板类载板等高端PCB不溶性阳极电镀和脉冲电镀成为PCB电镀的主要发展方向由于HDI载板类载板等对于线宽线距的制程要求电镀厚度的均匀性要求越来越高可溶性阳极存在电镀均匀性差和需要定期保养等缺点因此不溶性阳极电镀工艺成为HDI类载板和载板的主要生产工艺除此以外传统的直流电镀因其深镀能力受设备和电镀添加剂的限制已经不能满足新的需求脉冲电镀技术大幅度提高了瞬时电流密度既能提高镀层质量又能提高沉积速率适用于高纵横比通孔的生产22PCB电子化学品国产替代空间广阔PCB专用电子化学品市场稳健增长据Prismark统计2021年中国大陆PCB产值达44150亿美元根据PCB产值预计2021年中国大陆产值PCB专用电子化学品约为140亿元人民币近三年复合增长率约为5-6预计未来三年将保持4-6的增长率线路图形铜面处理孔金属化电镀工艺最终表面处理五大PCB制程所使用的专用电子化学品约占总产值的101040202014敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告图表20五大制程所用PCB化学品分类总产值占比资料来源公司公告方正证券研究所1水平沉铜专用化学品根据CPCA相关分析安美特超特陶氏杜邦等为水平沉铜专用化学品领域的全球主要供应商其中安美特处于领先地位2021年中国大陆水平沉铜专用化学品的市场规模占孔金属化制程的35约为20亿元其中应用于高端PCB的产值约为11-15亿元人民币其国产化程度约为15-202021年在高端PCB市场中安美特占据了一半以上的市场而中国大陆的PCB厂商投入了约250条水平沉铜线在该市场中截至2022年12月31日天承科技的市场占有率仅次于安美特为54条高端PCB水平沉铜线提供产品2垂直沉铜专用化学品根据CPCA相关分析陶氏杜邦麦德美乐思等为垂直沉铜专用化学品领域的全球主要供应商其中陶氏杜邦处于领先地位2021年中国大陆垂直沉铜专用化学品的市场规模约为30-35亿元人民币陶氏杜邦麦德美乐思超特深圳市正天伟科技有限公司贝加电子等供应商为该市场重要供应商该市场的国产化程度约为60由于水平沉铜工艺逐渐取代垂直沉铜工艺未来垂直沉铜专用电子化学品的增速预计将放缓预期增长率为2-53电镀专用化学品根据CPCA相关分析安美特JCU陶氏杜邦麦德美乐思等为电镀专用化学品领域全球主要供应商其中安美特在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品方面处于垄断地位JCU在不溶性阳极直流电镀填孔产品方面处于优势地位2021年中国大陆电镀专用化学品市场规模约为26-30亿元人民币其中不溶性阳极电镀产品产值约为8-12亿元人民币国产化程度约为25安美特过去长期垄断水平电镀设备和配套的不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品公司也在2020年研发出性能类似产品并投入市场使用4铜面处理专用化学品根据CPCA的发布的市场分析数据MEC日本三菱瓦斯和板明科技等为全球范围内铜面处理专用化学品的主要供应商2021年中国大陆的市场规模为14亿元并且中国大陆的主要供应商为MEC板明科技和天承科技该产业的国产化程度为7515敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告图表21PCB专用电子化学品中国大陆市场规模及详情市场规模未来三年市场产品类型国产化率外资厂商内资厂商亿元增速预测水平沉铜专用安美特陶氏杜邦超2015-20天承科技等5-9化学品特垂直沉铜专用陶氏杜邦麦德美乐正天伟科技30-35602-5化学品思超特贝加电子安美特JCU麦德美天承科技电镀专用化学品26-30255-9乐思陶氏杜邦贝加电子板明科技铜面处理专用化学品1475MEC日本三菱瓦斯5-8天承科技资料来源公司招股书方正证券研究所外资厂商业务体量和毛利率领先行业内主要外资厂商包括安美特陶氏杜邦和JCU其中安美特和陶氏杜邦在水平沉铜和电镀方面均有布局安美特的业务还包括电镀设备而JCU聚焦于电镀专用化学品美特陶氏杜邦和JCU客户以全球高端PCB厂家为主因此毛利率均在30安美特2022年的的综合毛利率更是高达48领先内资厂商如三孚新科光华科技等图表22行业可比公司具体情况公司名称主要产品客户情况2022年营收2022年毛利率水平沉铜专用化学品覆盖全球高端PCB厂商包括安美特1573亿美元4800电镀专用化学品全球前30大中的28家在全球PCB主要厂商里占有水平沉铜专用化学品陶氏杜邦较大的市场份额特别是vCP130亿美元3545电镀专用化学品通孔以及填孔电镀铜领域客户覆盖全球在高端PCB填JCU电镀专用化学品孔电镀铜领域占有较大的市27137亿日元3420场份额在内资PCB厂商占有一定市三孚新科水平沉铜专用化学品364亿元人民币2987场份额在内资PCB厂商占有一定市光华科技电镀专用化学品3302亿元人民币1528场份额水平沉铜专用电子化学在内资PCB厂商高端产品占品电镀专用电子化学有较大市场份额逐渐拓展天承科技374亿元人民币3148品铜面处理专用化学欧美日韩台资等PCB厂品商资料来源公司招股书wind方正证券研究所安美特产品布局全面天承科技领先内资厂商安美特产品布局涵盖线路图形铜面处理孔金属化电镀工艺和最终表面处理五大工艺中的所有电子化学品品类天承科技仅在闪蚀刻专用化学品这一方面布局有所缺位其他产品布局全面看齐安美特16敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告图表23同行业生产PCB化学产品的主要企业基本情况PCB工艺主要的专用电子化学品天承科技安美特陶氏杜邦麦德美乐思JCU三孚新科光华科技显彰液蚀刻液线路图形光阻去除剂消泡剂等闪蚀刻专用化学品超粗化专用化学品铜面处理中粗化专用化学品碱性微蚀液有机键合剂等垂直沉铜专用化学品载板用垂直沉铜专用化学品孔金属化水平沉铜专用化学品黑孔黑影专用化学品高分子导电膜专用化学品直流通孔电镀专用化学品脉冲通孔电镀专用化学品等不溶性阳极直流电镀填孔电镀工艺专用化学品不溶性阳极水平脉冲电镀填孔专用化学品电镀锡专用化学品OSP有机预焊保剂化最终表面处学锡专用化学品理化学镍金专用化学品化学镍钯金专用化学品化学银专用化学品等资料来源公司招股书方正证券研究所23安美特电子化学品龙头并购扩张成就全球电镀化学品龙头1977年ElfAquitaine收购了MTChemicals公司后来成为Atochem在1980年McGean收购了ROHull公司成为了电镀和金属表面处理技术领域的领先者安美特公司成立于1993年当时ElfAquitaine将其ElfAtochemMTHarshaw业务与先灵的电镀部门合并在当时这家新成立的公司即成为全球最大的电镀企业目前安美特为全球制造商提供设备湿化学工艺技术与工业解决方案17敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告图表24安美特公司历史资料来源安美特官网方正证券研究所图表25安美特提供先进的湿化学工艺生产设备和服务资料来源安美特官网方正证券研究所营收稳健增长聚焦化学品设备业务从盈利能力来看安美特整体销售收入由2017年的1093亿美元增长至2021年的1499亿美元5年CAGR约为821公司毛利率水平始终维持较高水平2021年约为512公司整体营收分为化学品相关营收和设备相关营收其中化学品相关营收占比达85以上且占比稳定2021年达87为公司主要收入来源18敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告图表26安美特营收增速及毛利率图表27安美特分类营收占比资料来源彭博方正证券研究所资料来源彭博方正证券研究所安美特是高端HDI制造中水平沉铜线的全球市场领导者超过100条垂直沉铜线和230条水平沉铜线都使用安美特的化学沉铜工艺进行量产公司针对IC载板HDIMLB柔性板等提供了定制化的综合化学品解决方案图表28安美特沉铜产品矩阵应用产品名介绍PrintoganthT1满足采用amSAP生产技术的先进HDI应用要求用于柔性刚柔性板生产和MLBHDI制造上高要求的基材如PTFEPrintoganthPPlus或BT水平沉铜PrintoganthP2更好深镀能力进一步改进了通孔填充能力适合用于生产有多个内层的高层数线路板和应用于先进的PrintoganthUPlusHDIELIC技术PrintoganthMVTP1实现超细线满足使用SAP技术的未来IC载板厂商的需求垂直沉铜PrintoganthPV应用于先进MLBHDI以及柔性刚柔板生产NoviganthLSPlus在最小的成本下获得最大的性能Neopact工艺控制简单面向未来替代传统化学沉铜工艺的产品直接电镀EcopactCP应用于HDIMLB和柔性刚柔生产板替代沉铜的绿色工艺CupraTechTSBlack基于铜网的触摸传感器金属化玻璃载板CupraTechFPD化学沉积铜代替铜溅射的平板显示器的金属化金属化CupraTechGIM金属镀层直接沉积到玻璃基板上资料来源安美特官网方正证券研究所在电镀领域安美特提供一站式的设备化学品和工艺解决方案适用于封装基板HDIMLB柔性板等多种应用在可靠性和生产效率上均能满足客户需求公司的InPulse2设备广泛应用于改良型半加成法中的闪镀工艺均匀性表现良好19敬请关注文后特别声明与免责条款天承科技688603公司深度报告图表29安美特电镀产品矩阵应用产品名介绍UniplateInPulse2设备可应用于mSAP闪镀CupracidTP3应用于可溶性阳极的电镀高可靠性通盲孔电镀CupracidAC应用于可溶性阳极的电镀CuprapulseXP7脉冲电镀可实现深宽比81的通盲孔镀铜Inpulse2HF水平微盲孔填充适用于高端高容量HDI微盲孔电镀填充InProMVFInProMVF2垂直微盲孔填充Inpulse2THF适合小于5m厚度的铜箔通孔镀铜填充InProTHF应用于IC载板垂直连续电镀系统Nikotron延展性好内应力低的镀镍层Aurotron应用于引线键合电解处理Pallatron电镀钯为镍钯金相关的呃应用降低成本SolderFill高速电解锡焊料能克服锡膏印刷和微球落点的的限制StannoBond电镀锡应用于在铜柱上焊接和TCBRDL铜柱电镀Innolyte应用于高电流密度下的RDL和铜柱电镀均匀性好CupraProS8应用于所有HDI和图案化电镀铜预处理CupraProMV应用于IC载板垂直沉铜设备CupraProVC应用于面板和图案化电镀资料来源安美特官网方正证券研究所3高端产品国产替代突破载板TSV化学品31定位高端产品国产替代逐步渗透高端产品营收占比过半高端PCB产品包括HDI高频高速板类载板多层软板及软硬结合板半导体测试板载板等下游的应用领域包括网络通讯消费电子汽车电子工控医疗服务器及数据存储等2020-2022年公司PCB专用电子化学品应用于高端PCB的收入占比平均为6927在公司所供应的水平沉铜生产线中共有54条生产线主要生产高频高速板HDI等高端产品图表30PCB类型分类销售收入万元2019年2020年2021年2022年项目金额比例金额比例金额比例金额比例HDI9543975689150323559052128537571622437816013高频高速板普通PCB51741230848523383348121944832759689892597类载板1023996101197624702779817473743011003多层软板及软83895004925619374266199102492275硬结合板载板19613117210670832346806331592085半导体测试板10601028合计167771110000254565710000372370010000373175610000资料来源公司公告公司招股书方正证券研究所20敬请关注文后特别声明与免责条款