事件：
　　公司发布2023年半年报，2023年上半年实现营业收入292.06亿元，同比增长2.49%；实现归母净利润12.58亿元，同比增长6.45%；实现扣非归母净利润11.80亿元，同比增长1.54%。其中Q2实现营业收入147.78亿元，同比增长7.92%，环比增长2.43%；实现归母净利润7.98亿元，同比增长17.46%，环比增长73.27%。
　　点评：
　　半导体业务新产品持续突破，Q2利润环比增长。安世是全球车规级半导体龙头，在各个细分领域均处于领先地位，与全球汽车Tier1供应商、各大车厂保持着长期和紧密的合作关系。公司持续大力增加研发投入，建立更强、更丰富的功率半导体产品组合（PWRMOSFET/PWR双极/PWR模块/IGBT/SiC/GaN/功率IC），满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求。2023年二季度，公司半导体业务实现营收和净利润分别为38.42亿元/7.28亿元，实现环比增长1.18%/10.30%。
　　ODM扭亏为盈，客户订单拓展顺利。公司产品集成业务一方面积极降本增效，一方面公司积极争取新订单，继续拓展海外客户，推动国际大客户业务上量。上半年，公司手机业务已获得多个优质新项目，订单规模明显增长，在服务器、笔电、AIoT产品、车载终端以及新客户等方面，已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发，相关业务将进入市场开发强化阶段，相关产品均已进入对应市场主流厂商供应体系，即将进入上量阶段。2023年二季度环比扭亏为盈，净利润从一季度的-1.08亿元回升至1.15亿元。
　　产能和产品布局深化，打开未来增长空间。公司自有晶圆厂德国汉堡晶圆厂和英国曼彻斯特晶圆厂上半年持续扩产；控股股东先行投资的上海临港12英寸车规级晶圆厂量产后将成为支撑公司半导体产能扩充的重要源，该晶圆厂现阶段产品已经开始导入，直通率达95%以上，已取得了ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证。公司在昆明工厂增加笔记本电脑制造产能，在黄石工厂增加笔记本电脑配套结构件制造能力，已经通过相关笔电客户的审厂认证。产品线不断拓展，打开未来增长空间。
　　盈利预测与投资评级：我们预计2023/2024/2025年归母净利为28.78/37.44/46.88亿元，对应PE为19/15/12倍，考虑到公司半导体业务蓬勃发展，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业需求不及预期、市场竞争加剧、产能释放不及预期