事件：公司发布2023年半年报，公司实现营业收入115.4亿元，同比下降18.7%；实现归母净利润8.1亿元，同比下降43.1%。
　　受下游需求低迷影响，公司业绩短期承压。1）从营收端来看，公司Q2单季度营业收入为48.7亿元，同比下降31.6%、环比下降27.0%；收入下滑主要因为消费电子行业需求低迷，行业整体仍存在去库存压力。分业务来看，23H1公司消费电子及计算机用板业务收入约28.8亿元，同比下降51%；通讯用板业务表现收入约84.2亿元，同比微增3.1%。2）从利润端来看，Q2单季度归母净利润为3.9亿元，同比下降52.8%、环比下降6.0%。23H1公司毛利率为18.3%，同比下滑1.2pp，主要受消费电子及计算机用板业务毛利率同比下滑4.9pp影响；净利率为7.0%，同比下降3pp。3）从费用端来看，23H1公司期间费用率较上年同期有所上行，其中销售费用率约为0.7%，同比增加0.18pp；管理费用率为4.6%，同比增加0.8pp；研发费用率为7.8%，同比增加2.6pp。
　　加快XR、服务器、汽车领域业务布局。在XR领域，公司已成为该领域头部品牌的重要供货商。在服务器领域，公司在技术上持续提升厚板HDI的能力以应对AI服务器的开发需求，目前主力量产机种板层由10-12L升级至16-20L，并已切入全球知名服务器客户供应链。在汽车领域，23H1公司的雷达运算板顺利量产，域控制器产品也进入稳定量产出货状态，后续公司将继续配合客户进行L3等级的新产品开发和打样，提升车用PCB的市占率。
　　积极推进高阶产品的产能建设，产能放量有望打开新的成长空间。为了顺应市场的需求，2023年3月，公司计划实施年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目、年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目，以提升公司HDI、SLP高阶产品的产能、加速发展服务器、汽车领域PCB业务。未来随着新建产能的释放，公司服务器、汽车用板业务有望进入加速放量期。
　　盈利预测与投资建议。预计2023-2025年公司归母净利润分别为46.0、53.7、63.4亿元。考虑到公司在PCB领域位居全球龙头的地位、23H1和2024年下游需求或有逐步回暖预期，汽车和服务器等新业务逐渐放量，叠加公司新产能建设未来不断落地、释放，我们保守给予公司2024年13倍PE估值，对应目标价30.0元。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧的风险；产能建设进度或不及预期；下游需求回暖或不达预期。