二季度收入环比增长12%，毛利率承压。公司1H23实现营收13.42亿元(YoY-14.22%)，归母净利润1.74亿元(YoY -65.49%)，扣非归母净利润+0.50亿元(YoY -89.00%)。其中2Q23营收7.10亿元(YoY -12.2%，QoQ +12.3%)，归母净利润1.39亿元(YoY -47.5%，QoQ +304%)，扣非归母净利润+0.27亿元(YoY -88%，QoQ +13%)。从盈利能力看，上半年毛利率同比下降20.3pct至27.27%，净利率同比下降22.8pct至10.58%，其中2Q23毛利率为25.13%(YoY -19.8pct，QoQ -4.5pct)。
　　上半年半导体硅片毛利率同比下降26pct，二季度收入环增约14%。上半年公司半导体硅片业务实现收入7.55亿元(YoY -18.48%)，占比56%，毛利率16.74%(YoY -26pct)，其中2Q23收入环比增长13.97%。毛利率下降主要由于1）硅抛光片产能利用率下降，且部分硅片产品价格有所下调；2）衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中；3）2022年3月收购的嘉兴金瑞泓处于产能爬坡中。相比于抛光片，公司外延片受益于功率半导体需求稳定，产能利用率充足。
　　半导体功率器件二季度收入环增约8%，IGBT产品小批量出货。上半年得益于清洁能源、新能源汽车需求较稳定，公司的半导体功率器件芯片产能利用率维持高位，销量同比仅下降3%，但部分产品价格下调，实现收入5.38亿元(YoY -10.69%)，占比40%，毛利率44.34%(YoY -15pct)，其中2Q23收入环比增长8.37%。上半年公司围绕光伏与车规，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，IGBT产品顺利完成技术开发，通过部分客户验证，开始进入小批量出货阶段。
　　上半年射频芯片收入同比增长95%，且亏损收窄。上半年公司化合物半导体射频芯片业务实现收入3845万元(YoY +95.25%)，占比3%，毛利率-10.21%(YoY +67pct)。受益于产品技术突破，公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，上半年在收入同比增长的同时亏损有所减少。
　　投资建议：公司短期利润承压，维持“增持”评级
　　我们预计公司2023-2025年归母净利润4.08/6.19/8.81亿元，同比增速-40.7/+51.8/+42.4%；EPS为0.60/0.91/1.30元，对应2023年8月14日股价的PE分别为57/38/26x。短期利润承压，维持“增持”评级。
　　风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期