>> 华金证券-福蓉转债(113672.SH)申购分析:消费电子产品铝制结构件材料行业核心企业-230717
| 上传日期: |
2023/7/18 |
大小: |
1565KB |
| 格式: |
pdf 共11页 |
来源: |
华金证券 |
| 评级: |
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作者: |
罗云峰 |
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投资要点 本次发行规模6.4亿元,期限6年,评级为AA/AA(中证鹏元)。转股价12.25元,到期补偿利率为6%属一般水平。下修条款15/30,80%和强赎条款15/30,130%均为市场化条款。以2023年7月14日中债6YAA企业债到期收益率3.9055%贴现率计算,纯债价值91.83元,对应YTM为2.11%,债底保护性较好。 总股本稀释率7.16%、流通股本稀释率7.16%,摊薄压力较小。 截至2023年7月14日,公司PE(TTM) 22.43,低于同行业可比上市公司(剔除负值)。ROE 4.38%,高于同行业可比上市公司平均值(剔除负值),同时处于自身上市以来46.08%分位数,估值弹性一般。上市至今公司日成交量占同行业可比上市公司成交量比重平均值处于较低水平为14.89%。 年初至今公司股价上升4.16%,行业指数(申万三级-消费电子零部件及组装)上升26.22%,公司跑输行业指数。 公司流通市值占总市值比例为100%,无解禁压力。 综合考虑公司自身经营状况、可比券和模型预测结果,我们预计上市首日转股溢价率为32.85%左右,对应价格为129.3元~142.91元。 风险提示: 1、募投项目效益未达预期或短期内无法盈利。 2、公司生产经营或资金周转出现严重不利情况面临偿债风险和流动性风险。 3、公司外部竞争日益激烈、净利润下滑风险。 4、正股股价波动风险。 5、定价模型可能失效,预测结果与实际可能存在较大差异
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