>> 国盛证券-电子行业策略:筑底进行时-230625
| 上传日期: |
2023/6/25 |
大小: |
7872KB |
| 格式: |
pdf 共80页 |
来源: |
国盛证券 |
| 评级: |
推荐 |
作者: |
郑震湘,佘凌星,钟琳 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
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“AI革命”愈演愈烈。(1)算力:英伟达2023Q1数据中心收入创新高达42.84亿美元,AI成为其发展关键动力,成为历史上首家突破万亿美金市值的芯片公司。根据中国信通院数据,2021年全球计算设备算力总规模达到615 EFlops,到2030年全球算力规模将达到56 ZFlops,年均增速达到65%。GPU作为算力的核心硬件,据我们测算,2023年、2026年全球AI服务器领域所需GPU数量约为86.4万张、120万张;对应市场规模分别为103.7亿美元、144.0亿美元。(2)接口:A100的NVLink3代和NVSwitch2代升级到了H100的NVLink4代和NVSwitch3代,重视相关互联接口升级带来的需求增量。 模拟IC:库存低位,价格止跌。整体料号3月跌幅收窄,部分料号价格回暖。预计Q2价格进一步趋于稳定。行业库存持续去化,2022Q4板块存货呈上升趋势,主要系原材料增加;而大部分企业产成品库存皆已回落,国内产品在原厂及经销商库存基本修复至正常水位。 存储:价格筑底进行时,关注AI带动存储需求增长及利基市场国产机遇。2022年以来消费、智能手机和PC等细分领域的需求疲软,叠加高库存压力,存储行业的景气度逐渐下降,国内外上市公司业绩普遍承压,2023Q1行业需求疲软趋势持续。我们认为目前部分产品渠道库存去化已经接近尾声,一些台厂也有提高稼动率的预期。以NORFlash为代表的利基产品价格有望率先企稳并温和修复。此外,AI驱动高性能存储需求,HBMDRAM是实现需要高性能计算的生成式AI所必要的存储器半导体产品,近期随着AIChatbot产业的发展,高端存储器需求也随之增长,重点关注AI落地应用所带来的存储端需求增长以及利基市场国产机遇。 国产替代势不可挡,供应链持续突破。2022年及2023Q1我们看到中国大陆半导体设备行业公司整体保持营收及利润高速增长,国产替代空间快速打开,同时随着产品放量,规模效应凸显,盈利水平持续提升。半导体材料供应商短期由于下游稼动率不足业绩短期承压,但我们也看到各公司持续从拓展半导体材料品类、泛半导体应用两个维度打造平台化企业,提升核心竞争力的同时增厚营收空间。海外围堵背景下,自主化国产化势在必行,国内国产化从0到1的过程基本完成,当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作,下一阶段供应商将横向不断迭代产品,完善补全品类,纵向进一步打造自身安全供应链。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景,这是市场经济下最宝贵的资源,供应链中长期或将受益份额大幅提升。 晶圆代工行业或企稳筑底,先进封装势在必行。中芯国际最新一季度法说会表示2023Q1公司销售收入略好于指引,毛利率处于指引的上部,展望二季度,公司预计产能利用率和出货量都高于一季度,销售收入预计环比增长5%到7%。尽管部分终端产品需求仍然疲弱,我们认为晶圆代工及封测行业公司产能利用率已逐步企稳筑底,2023H2有望逐步修复。根据Yole预计,2021年全球先进封装市场规模374亿美金,到2027年有望达到650亿美金,2021-2027 CAGR 10%,在整个封装行业占比超过一半。海外龙头三星、AMD、台积电、英特尔等在先进封装产品和技术上的布局如火如荼。贸易摩擦背景下,封装产业链本土化势在必行,国产先进封装供应链有望深度受益。 功率电子:多领域助推,核心看点在于下游结构。根据富昌电子2023年2月发布的数据显示,全球范围内包括意法半导体、英飞凌、美高森美、艾赛斯和仙童半导体在内的5大品牌IGBT 2023Q1交货周期与2022Q4基本持平。业绩方面,通过比较2023Q1功率半导体核心企业业绩我们发现业绩呈现分化,部分具有核心优势的企业实现业绩高速增长。我们认为未来功率半导体公司核心竞争力依旧体现在产品结构、客户结构中。 消费电子:根据Counterpoint数据,2023年第一季度全球智能手机市场出货量为2.802亿部,同比下降14%,环比下降7%。其中三星和小米两个品牌跌幅较大,分别同比下降19%和22.0%,而苹果表现仍旧稳健,2023年Q1的出货量与2022年第一季度持平微跌。从绝对值上面看,三星仍然以6060万台的出货量位居第一,苹果本季度出货量为5800万。 2023年Q1随国内恢复生产及销售,消费电子设备出货量已经缓慢恢复,2023年H2有望逐季度增长。苹果在WWDC 2023大会上发布Apple Vision Pro头戴式设备,根据苹果发布会,Apple Vision Pro配备micro-OLED技术,人性化交互,传感器数量高达23个,同时具有双芯片设计,提供海量运算支持。未来AI等技术革新有望带动消费电子设备在算力上进一步提升,对算力及传输的需求提高,有望促进硬件终端市场进一步技术革新,未来保持硬件端市场高速增长。我们认为,2023年苹果链的龙头公司例如立讯精密仍然在一季度实现了超预期的表现,龙头强者恒强,不断拓宽产品线,增强自身的核心竞争力。2023年H2随消费电子市场逐季度修复,苹果链公司业绩有望快速修,同时消费电子公司长期成长及估值锚核心依旧在于创新,建议关注消费电子领域的创新赛道公司。 面
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