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>> 方正证券-融资融券研究周报:计算机行业周融资买入额暂列第一-230619
上传日期:   2023/6/18 大小:   1153KB
格式:   pdf  共16页 来源:   方正证券
评级:   -- 作者:   夏子衍
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两市融资融券余额达16,038.91亿元(周环比+0.24%),其中融资余额为15,100.34亿元,融券余额为938.57亿元。上周沪深两市总融资买入额为3,511.77亿元(周环比+15.72%),融券卖出额为303.17亿元(周环比+14.84%)。
  上周行业融资融券余额排名前五为:电子、电力设备、医药生物、非银金融、计算机。上周行业总融资买入额排名前五为:计算机、电子、传媒、通信、电力设备。
  上周,总融资买入额排名前五股票为:科大讯飞、中科曙光、昆仑万维、剑桥科技、浪潮信息。总融券卖出额排名前五股票为:华海清科、金山办公、赛力斯、新易盛、中科曙光。
  ETF融资融券余额排名前五为:易方达黄金ETF、华安黄金ETF、华夏恒生ETF、易方达恒生H股ETF、博时黄金ETF。
  上周,市场主要指数表现:上证综指(+1.30%),深证成指(+4.75%),创业板指(+5.93%)。
  本周模拟仓股票池标的前四名:泰胜风能,青松建化,皖新传媒,白云机场。
  【风险提示】宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议。
  
 
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