行业性贝塔减弱，高景气领域布局享高成长
　　印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）为电路中各种元器件提供机械支撑；2）使各种电子零组件形成预定电路的电气连接，起中继传输作用；3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。PCB可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，因而被称为“电子产品之母”。
　　 PCB可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等，每种板特征及主要应用领域各有不同。
　　PCB市场已经历数轮经济周期。PCB作为电子元器件支撑和连接的载体，供经历四轮不同需求引领的上行周期，预计下一轮PCB行业整体增长将由服务器及数据中心拉动，预计到2027年，全球PCB产值可达984亿美元，2022-2027CAGR达3.8%。
　　全球PCB产值23年预计下滑，24年恢复增长。根据Prismark数据，22年开始PCB整体需求转弱，22年Q4整体PCB市场环比下降7.7%，同比下降14.6%，22年全球PCB市场约为817亿美元，同比增长约1%，预计23年产值784亿美元，同比下滑4.13%，但预计后续随着经济环境转暖，PCB产值将迎来正增长。
　　PCB产能中国转移趋势已结束。21世纪以来，凭借较低的人工成本、优惠的投资政策等因素的吸引，全球PCB产业重心不断向亚洲地区转移。海外厂商逐步放弃中低端PCB制造生产，将有限产能转向HDI、IC载板等高端产品，给国内厂商腾出发展空间。中国大陆自2006年开始超越日本成为全球最大的PCB产品生产国，PCB产量、产值均居世界第一，占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.56%，后续根据Prismark预计，中国大陆地区PCB增速将略低于行业整体增速，PCB产能降更多增长在亚洲其他地区，预计2027年中国大陆产值占比将下降至52%。
　　 PCB主要下游应用众多，根据Prismark数据，服务器/数据存储领域2021年占比约为9.71%，汽车占比约为10%，预计服务器/汽车2021-2026年复合增速10%/7.5%，为PCB领域下游增长最快的领域。
　　按照产品结构来看，高端产品如HDI板、18层以上PCB及IC载板增速最快。从产品结构而言，IC封装基板22年呈现优于行业的表现，未来随着AI商业化应用的序幕的拉开，将持续推动大数据、算力、算法相关产业的快速迭代进步，并有望成为电子信息产业发展的长期驱动力预期，将进一步带动18层以上高端PCB板及IC载板的成长，2027年IC封装基板、18层板及以上的市场规模将分别达到222.86亿美元、21.33亿美元，2022-2027年的复合增长率分别为5.1%、4.4%。
　　风险提示
　　行业需求不及预期的风险：若包括手机、PC、可穿戴等终端产品需求回暖不及预期，则产业链相关公司的业绩增长可能不及预期。
　　行业竞争加剧：我国PCB行业企业众多，可能导致行业竞争加剧，对公司业绩产生负面影响。
　　原材料价格波动：PCB企业利润率受原材料价格影响较大，若原材料价格持续居于高位，或对公司盈利能力造成负面冲击。
　　行业规模测算偏差风险：报告中的行业规模测算是基于一定的假设条件，存在不及预期风险。
　　研报使用信息更新不及时：研报使用信息为公开信息和调研数据，可能因为信息更新不及时产生一定影响。