汽车电子电气架构向中央计算演进
　　伴随着汽车智能化、网联化、电气化的深入，低效的传统分布式架构已无法满足升级需求，汽车电子电气架构逐渐从分布走向集中，以减少车辆线束，提高内部信息流转效率。传统分布式架构下，汽车各功能模块相互独立，仅需MCU芯片即可满足所需算力。而当电子电气架构向集中式演进，算力亦趋向于集中，仅依靠传统MCU已难以满足计算需求，也因此催化了SoC芯片的发展。
　　各大主机厂基于下一代电子电气架构的车型有望于2023年起逐步推出。特斯拉在EE架构变革中是引领者，在定义Model Y车型时直接跳过“域集中式EE架构”，直接进化至“中央+区域EEA”的“准中央计算式”。当前国内各大传统主机厂与新势力均加速布局，总体看在硬件上采用中央计算+区域控制架构方案，软件上采用SOA（Service-oriented architecture）软件架构的设计理念。
　　受益于电动化和智能化水平提升，车载半导体价值量将大幅增加
　　半导体下游中，车用半导体增速显著，将显著驱动行业增长。根据WSTS及蔚来资本测算，2030年全球半导体市场规模接近7000亿美元，其中车用半导体占比接近30%，2020-2030年复合年均增长率为14%。
　　受益于电动化和智能化水平提升，车用半导体价值量将大幅增加。由传统手机向智能手机变革的过程中，智能手机中半导体货值提升为传统手机的18倍；而由传统汽车向智能电动汽车转变的过程中，车载半导体价值量相比传统燃油车可增长10-20倍，当前仍有巨大增长空间。
　　风险提示
　　消费者对智能座舱及智能驾驶功能的付费意愿不及预期；
　　整车厂价格战持续，导致预计搭载智能座舱及智能驾驶芯片的车型减配；
　　智能驾驶新技术的推广速度低于预期：若领航辅助等相关技术的渗透率提升不及预期，将影响智能驾驶芯片公司的营收、利润；
　　智能汽车扶持政策的力度低于预期：若中央和地方政府降低智能汽车政策扶持力度，智能驾驶技术的商业化落地将受到影响，进而给智能座舱及智能驾驶芯片行业带来影响；
　　出现智能驾驶的恶性事故：若智能驾驶汽车卷入恶性事故，将对主机厂声誉带来负面影响，进而影响智能驾驶芯片的商业化落地进度；
　　融资环境紧张导致初创车载芯片企业现金流断裂等：部分公司目前产品尚未实现规模化量产上车，若出现融资环境紧张等状况，将影响公司现金流，进而对公司持续经营能力产生负面影响。