市场整体下跌，半导体指数下跌3.38%
　　当周（2023/6/5/-2023/6/9）市场整体下跌，沪深300指数跌0.65%，上证综指涨2.20%，深证成指跌1.86%，创业板指数跌4.04%，中信电子跌2.69%，半导体指数跌2.55%。其中：半导体设计跌3.5%（中颖电子跌11.5%，全志科技跌11.2%），半导体制造跌0.3%（中芯国际A股下跌0.4%，中芯国际H股上涨6.1%），半导体封测涨1.7%（通富微电涨4.8%，长电科技涨4.2%），半导体材料跌2.1%（彤程新材跌7.43%，立昂微-6.56%），半导体设备跌0.4%（中微公司下跌11.4%，华海清科下跌8.0%），功率半导体跌5.30%（捷捷微电下降7.4%，士兰微下降6.5%）。
　　1）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代将加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。
　　2）近期海外巨头陆续发布Q1业绩，算力服务器产业链超预期，人工智能需求火热，建议关注AIGC相关投资机会。
　　行业新闻
　　1）国务院总理视察拓荆科技、芯源微
　　6月8日，国务院总理在辽宁调研期间来到沈阳拓荆科技公司和芯源微公司，得知两家企业一些关键技术和重要产品实现了突破，总理非常高兴并表示：推进科技创新，主体是企业、关键在人才，要围绕产业发展需求，聚天下英才而用之，全面提高人才自主培养质量，积极培育良好创新生态，促进产学研深度融合，让更多科技型企业茁壮成长。大家要瞄准产业发展制高点，集中力量突破一批关键核心技术。
　　2）三星计划提高NAND晶圆价格
　　根据Digitimes，三星5月底再向模组客户提出NANDWafer报价将上涨。
　　3）台积电先进封测六厂正式启用实现3DFabric全自动封测
　　台积电6月8日宣布先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实3DFabric整合前段至后段制程（测试服务）的全方位自动化先进封测厂，同时为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。台积电表示，先进封测六厂将使公司能有更完备且具弹性的3D（SoIC）和2.5D（InFO、CoWoS）封装及先进测试等多种TSMC 3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与性能带来更高效率。台积电先进封测六厂于2020动工，厂区位于竹南科学园区，面积达14.3公顷，是台积电最大的封测厂。
　　重要公告
　　三安光电：6月8日发布公告，湖南三安和意法半导体签署《合资协议》，双方在重庆市设立合资公司-三安意法半导体（重庆）有限公司，预计投入总金额为32亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资，主要从事碳化硅外延、芯片生产。合资公司使用STInternational同意的知识产权制造碳化硅晶圆并全部仅销售给独家购买方STInternational（或STInternational指定的任何实体）。项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10,000片/周。
　　扬杰科技：扬州扬杰电子科技股份有限公司于2023年6月6日与东南大学签署了《东南大学—扬杰电子宽禁带功率器件技术联合研发中心合作协议》，本着“优势互补、深度合作，加快发展”的原则，经双方友好协商，决定共建“东南大学-扬杰电子宽禁带功率器件技术联合研发中心”，在功率半导体领域（尤其是宽禁带功率器件领域）进行深层次合作，开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的功率半导体芯片，包括发展战略研究、硅基功率器件设计、宽禁带功率器件设计等项目的开展，加速功率半导体芯片设计及应用等研究成果的产业化。
　　力芯微：公司6月7日公告，因股东自身资金需求，无锡创投拟通过集中竞价、大宗交易方式合计减持其所持有的公司股份不超过4,010,781股，即不超过公司总股本的3%。
　　投资建议：
　　建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇：
　　（1） AI应用：大华股份、海康威视；
　　（2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康；
　　（3） C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者；
　　（4） Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。
　　国产化产业链机会：
　　（1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子；
　　（2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材；
　　（3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。
　　静待周期复苏：
　　存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份；
　　模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。
　　风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。