光连接：AI周期下，超算内部互联需求大幅度增长。随着800G光模块周期启动，对应光模块之间光纤互联需求也将确定性升级、放量。同时，在超算这一场景下，光连接的空间利用效率是工程上需要重点关注的难点之一，提升光器件的结构密度，有望提升数据中心的维护效率、提升散热效率、降低插损、降低维护成本。与此前研究中心/边缘算力的逻辑相似，我们将视角聚焦于光连接的龙头企业。我们注意到，光纤光缆龙头康宁（CORNING）的数据中心产品布局剑指高密度连接。以网格模块产品为例，康宁EGDE产品实现单一分路器配32路光纤，配合多芯MTP连接器，极大降低布线成本、插损和空间占用。
　　液冷：液冷散热“水大鱼多”，超算场景下高效散热需求迫切。以去离子水/矿物油/氟化液等为传热介质的液冷系统有更高的导热率和比热容，因此液冷有比传统风冷更优的温控效率。在IDC中，液冷系统的初期投入成本高、运维成本高，但中长期来看节省的电费可以填补初期成本。在运营商、浪潮信息、Supermicro等龙头积极布局液冷的计划下，未来几年液冷渗透率有望进一步快速提升。IDC数据显示2022年中国液冷服务器市场规模达72亿元，yoy +190%，未来5年CAGR有望达57%。超算场景下，液冷几乎成为必选。目前单张A100功率达400W，H100达700W，未来芯片制程难以提升的情况下，效能功耗比难以进步，单卡功率将只增不减。英伟达明确未来逐步切换液冷方案以适配HGX平台。
　　此外，AMD将于北京时间6月14日凌晨1点举行发布会。AMD此前宣布2023年会发布对标英伟达H100的MI300加速处理器，我们建议投资者积极关注AMD在AI算力的布局。
　　算力——
　　光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。边缘算力芯片：瑞芯微、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、乐鑫科技。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信、初灵信息、龙宇股份、网宿科技、佳讯飞鸿。算力上游：工业富联、寒武纪、震有科技。服务器&交换机：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络。云算力：光环新网、奥飞数据、数据港、润泽科技、科华数据。
　　数据要素——
　　运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。BOSS系统：亚信科技、天源迪科、东方国信。
　　风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期。