>> 方正证券-融资融券研究周报:电子行业周融资买入额暂列第一-230529
| 上传日期: |
2023/5/28 |
大小: |
1190KB |
| 格式: |
pdf 共14页 |
来源: |
方正证券 |
| 评级: |
-- |
作者: |
夏子衍 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
两市融资融券余额达16,106.25亿元(周环比-0.63%),其中融资余额为15,192.21亿元,融券余额为914.04亿元。上周沪深两市总融资买入额为2,876.73亿元(周环比-7.19%),融券卖出额为283.06亿元(周环比-2.00%)。 上周行业融资融券余额排名前五为:电子、电力设备、医药生物、非银金融、计算机。上周行业总融资买入额排名前五为:电子、计算机、电力设备、传媒、通信。 上周,总融资买入额排名前五股票为:昆仑万维、剑桥科技、中际旭创、中科曙光、三六零。总融券卖出额排名前五股票为:海光信息、新易盛、晶晨股份、科大讯飞、金山办公。 ETF融资融券余额排名前五为:易方达黄金ETF、华安黄金ETF、华夏恒生ETF、易方达恒生H股ETF、博时黄金ETF。 上周,市场主要指数表现:上证综指(-2.16%),深证成指(-1.64%),创业板指(-2.16%)。 本周模拟仓股票池标的前四名:千禾味业,百润股份,新华保险,歌力思。 【风险提示】宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议。
|
|