MI300在AI正面交锋英伟达，AMD能否复制16年CPU突围战的成功？
　　AMD曾在2016年通过Zen架构及领先制程计划，颠覆英特尔一家独大的局面，并开始蚕食其CPU市场份额。随后，AMD在2018年PC端制程首度弯道超车英特尔，市场份额加速提升；19年联手台积电，率先跃入7nm制程，在服务器端也实现制程超越，股价在20年超过英特尔，市值也在22年开始超越英特尔。23Q1 AMD重磅推出结合CPU+GPU架构的MI300正式进军AI训练端，对标英伟达Grace Hopper，通过规格及性能全面提升，重点发力数据中心的HPC及AI领域，试图重演16年CPU端突围成功。
　　MI300将于下半年正式推出，管理层预计2024年将看到明显贡献。
　　MI300全方位追击英伟达Grace Hopper，但软件生态完善成破局关键MI300结合AMD的Zen 4 CPU与CNDA 3 GPU，仿生人脑结构，顺应多模态模型发展趋势，制程跃入台积电5nm体系，与英伟达看齐，算力及能耗性能相较前代MI250X也显著提升。数据传输方面，MI300采用“统一内存架构”突破GPU与CPU之间的数据传输速度限制，类比英伟达NVLink技术，能满足未来AI训练和推理中，海量数据计算和传输的需求。价格方面，高性价比策略的延续将为其与英伟达的竞争中再添一码。然而，AMD的ROCm软件系统相较英伟达CUDA起步晚且生态圈较为单薄，或为其打破英伟达独大的一大障碍。
　　AI为第一战略重点，丰富产品矩阵深化竞争壁垒，微软会否助力一臂？
　　AMD管理层强调AI为目前的第一战略重点，公司正致力于构建更加多元的AI产品矩阵。目前发布的产品包括融合Ryzen AI以提高性能的Ryzen 7040系列CPU、自适应数据中心平台Versal AI、注重能耗性能的AMDAlveo V70AI推理加速器，以及数据中心CPU第四代EPYCGenoa处理器（Genoa-X还未上市）。而即将上市的MI300将助阵其丰富的AI产品矩阵，欲在AI训练端攻城略地，跟英伟达正面交锋。另外，考虑到TCO、可控性及自身生态圈集成，云厂商自研芯片也为大势所趋。最近彭博报道微软跟AMD合作研发AI芯片，微软虽否认，但也说明了云厂商与芯片公司合作的可能性。
　　PC需求下行欲见底，管理层预计下半年市场将回暖
　　AMD 23Q1营收及利润虽超预期，但同比均下滑，主要鉴于PC出货量持续下行，公司控制出货量以消耗下游库存。虽然目前全球PC出货量底部还未出现，但管理层表示正致力于平衡出货量与需求，预计下半年PC和服务器市场将恢复，业务将录得增长。公司Q1推出了PC端亮眼产品组合：Ryzen7000X3D通过3DV-Cache技术提高数据获取速率及缓存容量、笔记本电脑搭载7945HXCPU在电子设备测评中领先，而Ryzen 7040系列PhoenixCPU相关产品将在5月中下旬开始陆续上市。以上产品均基于Zen 4架构和台积电5nm制程。
　　第四代EPYC数据中心CPU，重磅升级发力云端
　　23Q1数据中心业务受限于宏观经济营收同比持平，但云巨头进一步扩大AMD产品部署，当季新增搭载28个项目。第四代EPYCCPU家族再添新成员，成为MI300之外下半年拉动数据中心营收增长的第二引擎。Bergamo基于台积电5nm制程，拥有多达128个内核，计划Q2末上市，公司预期其为下半年营收的重要贡献；Genoa-X对比同样采用3DV-Cache技术的第三代EPYCCPUMilan-X，在内存容量及带宽再上一层楼。AMD主要竞争对手英特尔23Q1同样推出数据中心CPU，但其均采用Intel 7制程，等同于台积电7nm制程，相较AMD仍然落后。
　　风险提示：新产品落地进度推迟、PC恢复和AI技术落地不及预期等。