>> 兴业证券-通信行业周报:800G需求持续超预期,二季度海缆招标有望加速-230514
| 上传日期: |
2023/5/15 |
大小: |
1160KB |
| 格式: |
pdf 共25页 |
来源: |
兴业证券 |
| 评级: |
推荐 |
作者: |
王楠,章林,代小笛 |
| 行业名称: |
通信 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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投资要点 【板块走势】 上周(05.08-05.14)通信板块下跌3.31%,其中通信设备制造下跌2.81%,增值服务下跌3.47%,电信运营下跌4.54%,同期沪深300指数下跌1.97%,中小板指数下跌1.84%,创业板指数下跌0.67%。 【周观投资】 近期我们发布了2022年年报和2023年一季报综述。2022年,后5G时代,行业成长驱动力从运营商5G投资转换为受益于网络建设完善的应用市场爆发,渗透率低、成长持续性更强的细分板块成为主要投资方向,驱动通信行业整体实现收入23,249.17亿元,同比增长9.62%。通信行业的企业处于产业链中游为主,且海外出口占比较高,受到美元持续升值带来正向汇兑收益,全年净利润为1898.00亿元,同比增加13.10%,利润增速高于收入增速;毛利率相对于2021年减少了0.23pct至26.14%,行业整体净利率同比提升0.22pct至8.68%,扣除三大运营商和中兴通讯后的行业净利率后提升显著,同比提升1.57pct至5.54%。2023年一季度,5G资本开支平稳下滑趋势下,数字中国与AIGC爆火之下运营商、IDC等算力建设相关成为增长主线;在疫情与宏观经济波动影响下通信行业短期承压,实现整体收入6041亿元,同比增长9.19%,归母净利润为455.81亿元,同比增长8.74%,略低于收入增速,行业整体净利率同比下滑0.03pct至7.55%,剔除三大运营商和中兴通讯后,行业净利率同比下滑0.58pct至4.75%,环比提升2.53pct,盈利能力环比改善明显;光模块产业、IDC等仍是增长主力。展望2023年,我们认为,通信行业投资策略应聚焦“数据要素+算力(光模块)”两大主线,自下而上挖掘运营商、数据要素、IDC、设备商等数据要素及算力建设相关板块;光模块产业链在800G升级叠加AI加速催化之下未来受益确定性高;企业通信、物联网、智能控制器等具备长期成长性的板块有望在估值底部位置逐步迎来向上拐点;通信+新能源相关板块估值处于低位,基本面改善拐点将至,其中海缆预计2023-2024年将迎来招投标和收入确认大年,近期福建山东等地的海风招投标进展加速,意华股份光伏支架美国工厂预计23Q2顺利投产运营。 基金持仓来看,2023Q1通信行业整体持仓环比上升,目前处于相对高配位置,2010年以来持仓历史分位达67.30%:截至2023年4月22日9:30,2023Q1通信板块整体持仓占比约为1.94%,环比2022Q4提升0.91pct,其中运营商、光模块、数据要素等板块受机构青睐。持有基金数量方面,排行前五的股票分别为中兴通讯(269只)、中国移动(228只)、中国电信(186只)、中际旭创(171只)、紫光股份(122只)。持股总市值方面,排行前五的股票分别为中兴通讯(103.96亿元)、中国移动(78.95亿元)、中际旭创(65.25亿元)、亿联网络(59.25亿元)、中国电信(41.54亿元)。 中瓷电子:习总书记河北行聚焦半导体攻坚“中国芯”,中国电科董事长、党组书记人选确定;中瓷电子半导体设备精密陶瓷引领国产突破;800G光模块需用陶瓷基座,公司产品持续受益AI,持续重点推荐。5月12日,习近平总书记在河北省石家庄市考察了中国电科产业基础研究院,中国电科产业基础研究院的产品包括固态微波产品、电子陶瓷外壳、碳化硅电力电子器件等,是我国半导体领域重要企业;同时近日中央决定任命王海波同志任中国电子科技集团有限公司董事长、党组书记,有望进一步推动中国电科相关产业顺利进行;中瓷电子作为其下重要上市公司,有望持续受益。在全球范围内泛半导体先进结构陶瓷市场拥有超百亿元的市场空间,中瓷历经十几年的研发布局,在半导体设备用精密陶瓷零部件领域实现重大突破,具备完善的半导体设备精密陶瓷零部件制造工艺平台,陶瓷加热器&静电卡盘产品已批量应用于国产化半导体关键设备中,其中静电卡盘壁垒高,市场规模大,且为耗品,且未来存在被日本、美国等限制出口的风险,作为国内具备量产能力的重要厂商,海外断供风险正驱动公司新客户爆发,加速验证通过,考虑到产品壁垒极高,盈利能力强未来三年有望新增巨大利润空间,正成为公司全新增长极,高端陶瓷平台型公司雏形已现。光模块封装分为气密性封装与非气密性封装,气密性封装以陶瓷管壳和陶瓷基座为主,用于电信和数通长距离传输,非气密性封装以陶瓷基座为主,用于数通短距离传输,因此光模块均需用到陶瓷。公司是800G陶瓷外壳国内重要供应商,通信器件用陶瓷外壳收入占比超70%,根据优迅科技成本拆分可知,光模块陶瓷外壳&底座成本占比约15%,仅次于光电芯片,公司高速光模块陶瓷外壳在国内“一枝独秀”,正加速替代国外厂商,在下游需求下滑背景下持续稳健增长;目前公司400G光模块用陶瓷外壳已经实现批量出货,同时也已具备800G光模块外壳设计开发能力,产品技术水平已与海外相当,国内重要供应商,未来800G光模块陶瓷外壳有望放量,受益AI浪潮,持续重点推荐。 经济日报文章指出,应进一步完善数据要素统计标准,推进数据要素管理。当前,我国数字经济发展规模巨大、速度迅猛,其中海量数据不断积累。国际数据公司(IDC)测算数据显示,我国数
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