事件：
　　华虹半导体（HHGrace，1347.HK）于5月11日发布2023年第一季度财报，单季营收6.30亿美元，同比+6.1%/环比持平；毛利率32.1%，同比+5.2ppts/环比-6.1ppts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、23Q1收入和毛利率符合预期，产能利用率维持满载。
　　1）营收：23Q1收入6.3亿美元，同比+6.1%/环比持平，符合预期；2）产能和产能利用率：23Q1折合8寸总产能达32.4万片/月，环比持平，其中12寸产能仍为6.5万片/月；23Q1产能利用率为103.5%，环比+0.3ppt。其中，8寸产能利用率107.1%，环比+1.2ppts，12寸产能利用率99.0%，环比-0.9ppt；3）毛利率：23Q1毛利率为32.1%，为22Q4指引下限（32-34%），同比+5.2ppts/环比-6.1ppts，同比上升主要系ASP上涨，部分被折旧成本上升抵消，环比下滑主要系降价和折旧影响。
　　2、高压产品需求旺盛，MCU保持高稼动率，公司对部分产品价格进行让步。
　　23Q1 MCU等嵌入式存储器收入2.4亿美元，同比+68%；NOR等独立存储器0.32亿美元，同比-45.7%；分立器件收入2.3亿美元，同比+28.3%；RF和CIS等逻辑收入0.39亿美元，同比-59%；PMIC和模拟收入0.88亿美元，同比-25%。公司在MCU保持高产能利用率，IGBT和超级结MOS等高压产品需求旺盛，盈利能力强劲。公司对产品价格有所让步，特别是NOR和CIS，为了保持高产量，对MCU等也可能有价格让步。
　　3、2023全年资本支出大约7-9亿美元，无锡二厂预计于2024年底量产。
　　1）23Q1指引：预计收入6.3亿美元，环比持平；毛利率25-27%，中值环比下滑6pcts；2）无锡产线：23Q1资本支出2.166亿美元，其中1.91亿美元用于华虹无锡；2023年资本支出规划8.85亿美元，其中7亿美元用于无锡一厂剩余产能爬坡，1.85亿美元用于8寸产线（8寸实际支出可能为0.5-1亿美元）；无锡一厂产能将在23Q2-Q4内逐步释放，总规划为9.5万片/月；3）无锡新厂：无锡新厂总投资预计超100亿美元，其中一期将投入67亿美元，一期产能规划8.3万片/月，将为总产能的一半；制程为40/55nm，大部分用于IGBT等器件。一期分两阶段扩产，第一阶段扩产4-5万片/月，第二阶段扩产3-4万片/月。2023年一期产线投入预计为7-9亿美元，大部分投资将在2024年发生。公司计划几个月之后推进无锡新厂一期建设，预计2024年底量产爬坡，在2025年年初形成一定产能。
　　风险提示：下游需求下滑；无锡产能爬坡及客户导入不及预期；宏观经济及政策风险。