核心观点
　　2022年公司营收稳中有升，业绩实现大幅增长，汇率变动下财务费用率显著降低带动盈利能力提升。进入2023Q1，受下游半导体领域景气度影响，公司业绩略有下降。展望全年，公司依托精密金属制造技术核心竞争力，推进半导体设备、新能源等核心业务领域市场开拓，预计随着半导体行业景气度恢复、可转债项目及马来西亚工厂产能释放，全年业绩有望持续增长。
　　事件
　　①公司发布2022年年报，2022年公司实现营业收入6.19亿元，同比增长16.83%，归母净利润1.50亿元，同比增长35.25%，扣非归母净利润1.51亿元，同比增长42.61%。其中，Q4单季度实现营收1.61亿元，同比增长6.10%，归母净利润0.30亿元，同比增长7.41%，扣非归母净利润0.26亿元，同比增长4.07%。
　　②公司发布2023年一季报，2023Q1公司实现营业收入1.17亿元，同比下降11.65%；归母净利润0.23亿元，同比下降16.32%；扣非归母净利润0.19亿元，同比下降25.30%。
　　简评
　　全年业绩大幅增长，财务费用率下降带动盈利能力改善
　　营业收入稳中有升，精密金属结构件为主要来源。受益于全球细分市场的优质客户数量及产品种类快速增长，2022年公司实现营业收入6.19亿元，同比增长16.83%，营收稳步增长。营收分业务来看，公司精密金属结构件、专用设备维修及其他业务分别实现营收6.11、0.06、0.02亿元，同比分别+17.22pct、-7.44pct、+1.09pct，精密金属结构件为公司主要收入来源。2022年公司精密金属结构件销量达481.92万件，同比增长34.99%，销量增长支撑销售收入提升。营收分地区来看，2022年公司出口和国内销售分别实现营收3.87、2.33亿元，同比增长24.39%、6.11%，占比分别为62.46%、37.54%，近年来公司出口销售占比持续提升，2022年出口销售占比同比提升3.79pct，较2015年提升54.22pct。
　　汇率变动下财务费用率大幅下降，整体盈利能力持续改善。从盈利能力角度来看，公司毛、净利率分别为37.67%、24.26%，同比分别-1.75pct、+3.29pct，分业务来看，精密金属结构件、专用设备维修及其他业务毛利率分别为33.61%、45.64%、80.48%，同比分别-5.79pct、-0.45pct、+57.43pct，业务端总体盈利能力略有下降。费用端来看，2022年公司期间费用率为5.78%，同比-6.78pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为1.86%、6.59%、3.39%、-6.06%，同比分别-0.13pct、+0.30pct、+0.24pct、-7.18pct，受汇率变动影响，2022年公司财务费用-0.38亿元，同比下降729.94%，财务费用率同比大幅下降，带动费用端改善。归结到利润端，2022年公司归母净利润为1.50亿元，同比+35.25%，扣非归母净利润达1.51亿元，同比+42.61%，盈利能力大幅提升。
　　受下游景气度影响Q1业绩略有下降，费用管控持续优化。2023Q1公司营收1.17亿元，同比下降11.65%，归母净利润0.23亿元，同比下降16.32%，受下游半导体行业景气度影响，公司Q1业绩有所下降。从盈利能力来看，公司毛、净利率分别为31.99%、19.49%，同比分别-2.74pct、-1.11pct。Q1公司期间费用率同比-0.42pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别+0.18pct、-0.53pct、+0.44pct、-0.51pct，费用管控持续优化。
　　加大研发投入稳固精密金属制造技术优势，积极推进半导体、新能源等应用领域开拓
　　公司具备精密焊接、特殊喷涂等特种工艺技术优势。精密焊接技术方面，公司是欧盟EN 15085国际焊接最高级别的CL1资质认证企业，已获得美国焊接工业协会（AWS）D.1.1碳钢工序工艺评定证书、D.1.2铝合金结构焊接工艺评定证书和D.1.3薄板结构焊接工艺评定证书，具备关键精密金属结构件供应能力；特殊喷涂技术方面，公司具有静电粉末喷涂和特殊有机溶剂漆的喷漆技术，已通过国外知名半导体设备公司认证。
　　研发创新投入稳步提升，保持技术核心竞争力。公司2022年研发投入0.21亿元，同比增长25.56%；2023Q1研发投入0.04亿元，同比增长2.45%。基于现有特种工艺技术优势，公司针对半导体设备领域、新能源等多领域的精密金属制造技术不断改进和创新，截至2022年末共拥有发明专利14项，实用新型专利66项，在客户新产品开发前期就能参与其结构件设计过程。
　　2023年以来公司积极推进半导体、新能源等核心业务领域开拓。①新能源领域：开拓逆变器、储能、充电设备、新能源汽车用等国内应用市场业务；②半导体设备领域：拓展包括机加工、塑料加工与塑焊、精密焊接、特种工艺产品、半导体设备维修与翻新、耗材等新的国内外市场业务；③其他领域：拓展医疗器械、生物制药、智能电网、轨道交通（地铁）等领域的市场业务。随着研发创新投入加大，公司样品研发速度及质量有望提升，在半导体、新能源等高端领域配套服务的知名度和市占率提升值得期待。
　　IPO及可转债募投项目推进扩产，马来西亚子公司产能释放促进海外业务拓展
　　公司持续募集资金推进扩产，半导体设备结构件等业务产能支撑强劲。①精密金属结构件扩建项目：2021年IPO募投项目，总投资3.17亿元，建