事件：
　　联华电子（UMC，2303.TW）于4月26日发布2023Q1财报，23Q1单季营收542.09亿新台币，环比-20.1%/同比-14.5%，归母净利润161.83亿新台币，环比-15.1%/同比-19.5%。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、23Q1产能利用率下降至70%，营收与归母净利润同环比均明显下滑。
　　1）营收与业绩情况：单季度实现营收542.09亿新台币，环比-20.1%/同比-14.5%；毛利率35.5%，环比-7.4ppts，高于指引（22Q4指引30%左右）；归母净利润161.83亿新台币，环比-15.1%/同比-19.5%，23Q1业绩下滑主要是由于全球晶圆市场疲软和不利的汇率因素；2）产能、产能利用率及ASP：由于大部分终端市场需求的大幅放缓和半导体行业库存持续调整，23Q1单季晶圆出货量186.2万片（折合8寸），环比下降17.5%，符合22Q4指引（环比下滑17%-19%），产能利用率同比降低超20pcts至70%。受产品组合优化影响，ASP小幅上升至975美元/片（折合8寸）。
　　2、23Q1汽车/工业产品收入环比微升，22/28nm收入占比环比下滑。
　　1）按下游应用拆分：23Q1通信占比44%，收入239亿新台币，环比-22%；计算机占比9%，收入49亿新台币，环比-40%；消费电子占比24%，收入130亿新台币，环比-23%；汽车/工业等收入125亿新台币，收入环比+2%，占比23%；2）按地区拆分：23Q1北美收入占比为31%，环比+1pcts；23Q1亚洲收入占比为50%，环比下降4pcts；3）按制程拆分：22/28nm约占26%，环比-2pcts，40nm及以下占41%。
　　3、23H1市场复苏不及预期，预期23Q2产能利用率环比小幅上升。
　　1）23Q2指引：晶圆出货量将环比持平，以美元计ASP将环比持平。毛利率预计介于34%~36%之间，指引中值环比持平；2）资本支出：23Q1资本支出为9.98亿美元，占全年支出指引的33%。公司下半年将锁定资本支出水平，并维持全年30亿美元资本支出目标不变；3）产能和产能利用率：23Q1产能利用率为70%，符合指引预期。预计23Q2产能利用率介于70%~73%之间，产能将略微提升至262.6万片/月（折合8寸）；4）市场与供应链：23Q1库存消化低于预期，23H1晶圆市场仍处于疲软状态，未来几个月未见市场需求有明显复苏迹象。尽管汽车应用领域已达到增长顶点，但公司仍对汽车业务有很大信心。
　　风险提示：产能过剩风险；折旧成本上升风险；28nm产线扩产不及预期风险；客户需求低于预期；宏观经济及政策风险。