事件描述
　　4月18日，公司发布2023年一季报，公司实现收入43.35亿元，同比下滑21.72%，实现归母净利润1.99亿元，同比下滑77.81%，扣非归母净利润0.22亿元，同比下滑97.57%。单Q1季度毛利率为24.72%，环比略有改善，净利率为4.5%。
　　事件评论
　　存货继续去化，拐点进一步明确，下半年高端放量，打入旗舰市场。此前大家密切关心公司的存货水平，公司2023Q1存货107.69亿元，环比下降15.87亿元，主要是缩减投产下单导致，公司2023Q1购买商品、接受劳务支付的现金为20.78亿元，环比下降21.24亿元，公司预期二季度存货规模有望进一步加速消化，高价库存的去化有望在后面降低公司生产端成本。新品方面，公司50M及1亿像素等多种规格CIS产品有望在Q2-Q3季度逐步起量，在国内拥有较高的项目份额，未来有望逐步搭载于中高端旗舰手机，产品结构的改善有望带来ASP和盈利水平的提升。TDDI方面收入端在一季度环比增长，二季度有望继续保持环比增长态势，伴随着库存逐步消化以及需求走旺，我们判断公司TDDI产品价格将随行就市，此前已有TDDI行业涨价新闻。
　　长期竞争力助力公司穿越周期，2023年将是蜕变之年。2022年行业需求疲软叠加行业降规降配引起CIS、TDDI等产品出现低价竞争，严重损伤公司盈利水平。待消费电子行业需求回暖、公司产品结构改善，公司2023年下半年有望迎来盈利改善。此外公司在成本、费用端将持续推进降本增效措施，持续布局MCU、DDIC、模拟IC、LCOS等车规与消费领域新品筑牢长期成长基础，2023年或将是公司蜕变之年，我们看好公司长期竞争力及穿越周期能力。
　　勾勒庞大半导体蓝图，长期高成长可期。公司通过内生增长以及外延并购，勾勒出涵盖CIS、TDDI、分立器件、电源管理IC、LCOS等业务在内的庞大半导体蓝图，未来将充分受益于行业扩容以及自身竞争优势不断增强。作为公司的核心业务，汽车CIS属于高ASP、高增速细分赛道有望持续贡献增量，公司在多个CIS领域都具有十分突出的竞争力。凭借已有的技术实力以及品牌力，公司在新业务拓展方面进展顺利，未来不断拓宽应用领域以及产品线，公司的成长天花板随之打开，公司未来有望打造更多应用在汽车、VR/AR等领域的拳头级产品。
　　我们认为公司所处泛模拟芯片行业为长坡厚雪好赛道，公司作为成长赛道中优良选手，自身竞争力处于全球领先水平，未来成长可期，同时公司将不断向车规级产品拓展深耕，提升在单车的参与价值量，构筑泛模拟半导体平台。我们预计公司2023-2025年EPS分别为1.77、2.91、3.88元，维持对公司“买入”评级。
　　风险提示
　　1、汽车CIS出货不及预期；
　　2、手机行业复苏不及预期。