研究报告全文：研究报告202211wwwleadleocom2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代2022ChinaSpecializedandInnovativeSeriesReportSemiconductorindustry-Self-improvementTriggersDomesticReplacement2022年中国専門特別新調査報告書1半導体産業-中国代替自己改革报告标签专精特新半导体集成电路国产替代主笔人宋鹏报告提供的任何内容包括但不限于数据文字图表图像等均系头豹研究院独有的高度机密性文件在报告中另行标明出处者除外未经头豹研究院事先书面许可任何人不得以任何方式擅自复制再造传播出版引用改编汇编本报告内容若有违反上述约定的行为发生头豹研究院保留采取法律措施追究相关人员责任的权利头豹研究院开展的所有商业活动均使用头豹研究院或头豹的商号商标头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动研究报告202211专精特新系列摘要头豹谨此发布中国专精特新系列报告之半导体电子行业在半导体认证企业最多行业自强不息铸就国产替代报告本报电子行业中获得专精特新小巨人认证企业告旨在分析中国半导体领域内获得专精特新小巨共94家其中半导体领域40家占比426人称号企业分布及数量半导体各细分领域内专消费电子电子化学品其他电子光精特新小巨人企业与非专精特新小巨人企业对比学光电子元件等占比分别为128半导体行业竞争格局以及未来半导体领域三大深1179614985专精特新小层技术变革及世界格局变局等巨人的重点领域中提出应优先聚焦制造业短板弱项符合工业四基发展目录所列重点领域或符合制造强国战略十大本市场报告提供的半导体三大变革分析亦反映出重点产业领域或属于产业链供应链关键未来半导性能突破三大方向环节及关键领域补短板锻长板填空白产品其中半导体领域由于美国恶意竞争本报告所有图表文字中的数据均源自头豹研中国核心技术被卡国家高端科技进程放究院调查及公开资料数据均采用四舍五入小缓故国产替代迫在眉睫数计一位上海与深圳是半导体发展大本营高投入长周期等特性使得半导体产业围绕中国三大经济圈发展多家国际领先厂商在上海临港设厂巩固上海半导体领先地位半导体三大变革指引性能突破方向随着28nm推进到20nm节点单个晶体管成本不降反升性能提升也逐渐趋缓标志着后摩尔时代来临半导体迎来结构封装及材料等三大变革EDA软件受限专精特新企业暂无布局结构汇成股份布局SiP封装Chiplet封装未有涉及多家分立器件企业布局第三代半导体wwwleadleocom400-072-55882研究报告202211专精特新系列目录名词解释-----------------------------------------------------07行业综述-----------------------------------------------------09政策分析-----------------------------------------------------10专精特新统计专精特新小巨人企业数量-----------------------------------------------------11专精特新小巨人企业分布-----------------------------------------------------12专精特新半导体分析设备-----------------------------------------------------13材料-----------------------------------------------------15设计-----------------------------------------------------17封测-----------------------------------------------------22分立器件-----------------------------------------------------24发展趋势-----------------------------------------------------26相关标的斯达半导-----------------------------------------------------27圣邦股份-----------------------------------------------------28富瀚微-----------------------------------------------------29路维光电-----------------------------------------------------30至纯科技-----------------------------------------------------31方法论-----------------------------------------------------32法律声明-----------------------------------------------------33wwwleadleocom400-072-55883研究报告202211专精特新系列ContentsDefinition----------------------------------------------07IndustryOverview----------------------------------------------09PolicyAnalysis----------------------------------------------10Statistics----------------------------------------------11SpecializedandInnovativeinSemiconductorManufacturingEquipment----------------------------------------------13SemiconductorMaterials----------------------------------------------15ICDesign----------------------------------------------17AssemblyandTest----------------------------------------------22DiscreteDevices----------------------------------------------24TechnologyTrends----------------------------------------------26EnterpriseAnalsyis----------------------------------------------27Methodology----------------------------------------------32LegalStatement----------------------------------------------33wwwleadleocom400-072-55884研究报告202211专精特新系列图表目录图表1半导体核心产业链----------------09图表2美国对中国半导体限制及中国半导体行业相关政策2020-2022年---------------10图表3电子行业各细分领域专精特新上市企业占比----------------11图表4半导体各细分领域专精特新企业个数----------------11图表5各批次专精特新半导体企业分布情况----------------11图表6半导体专精特新企业地域分布----------------12图表7半导体设备毛利率专精特新VS非专精特新2019-2022Q1-Q3----------------13图表8半导体设备研发费用率专精特新VS非专精特新2019-2022Q1-Q3----------------13图表9半导体设备专精特新小巨人企业详解----------------13图表10全球半导体制造设备厂商竞争格局2022Q2----------------14图表11半导体材料毛利率专精特新VS非专精特新2019-2022Q1-Q3----------------15图表12半导体材料研发费用率专精特新VS非专精特新2019-2022Q1-Q3----------------15图表13半导体材料专精特新小巨人企业详解----------------15图表14全球半导体材料厂商竞争格局2021财年----------------16图表15模拟IC设计营收同比专精特新VS非专精特新2019-2022Q1-Q3----------------17图表16模拟IC设计研发费用率专精特新VS非专精特新2019-2022Q1-Q3----------------17图表17模拟IC专精特新小巨人企业详解12----------------17图表18模拟IC专精特新小巨人企业详解22----------------18图表19全球模拟IC设计厂商竞争格局2021财年----------------19图表20数字IC设计营收同比专精特新VS非专精特新2019-2022Q1-Q3----------------20图表21数字IC设计研发费用率专精特新VS非专精特新2019-2022Q1-Q3----------------20图表22数字IC专精特新小巨人企业详解----------------20图表23全球数字IC设计厂商竞争格局2021财年----------------21wwwleadleocom400-072-55885研究报告202211专精特新系列图表目录---------------图表25集成电路封测营收同比专精特新VS非专精特新2019-2022Q1-Q322-图表26集成电路封测研发费用率专精特新VS非专精特新2019-2022Q1-Q3---------------22图表27封测专精特新小巨人企业详解---------------22图表28全球封测厂商竞争格局2021财年---------------23图表29分立器件营收同比专精特新VS非专精特新2019-2022Q1-Q3---------------24图表30分立器件研发费用率专精特新VS非专精特新2019-2022Q1-Q3---------------24图表31分立器件专精特新小巨人企业详解---------------24图表32全球分立器件厂商竞争格局2021财年---------------25图表33半导体未来三大变革---------------26wwwleadleocom400-072-55886研究报告202211专精特新系列名词解释半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料按照制造技术可分为集成电路IC分立器件光电子和传感器可广泛应用于下游通信计算机消费电子网络技术汽车及航空航天等IC集成电路芯片IntegratedCircuit的简称指集成电路通常也叫芯片Chip是一种微型电子器件或部件采用半导体制造工艺把一个电路中所需的晶体管电阻电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上然后焊接封装在一个管壳内成为具有所需电路功能的电子器件模拟集成电路处理连续性模拟信号的集成电路芯片模拟信号是指用电参数电流电压来模拟其他自然物理量形成的连续性电信号数字集成电路基于数字逻辑设计和运行的用于处理数字信号01的集成电路硅片晶圆经过特定工艺加工具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片经切割封装等工艺后可制作成如集成电路分立器件传感器等IC成品按其直径主要分为6英寸8英寸12英寸等规格晶圆厂通过一系列特定的加工工艺在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商制程芯片的制作工艺通常以芯片内特定电路结构的尺寸晶体管栅极的最小长度作为衡量指标代表了集成电路制作的精细度是衡量工艺先进程度的标准制程工艺越小意味着在同样大小面积的IC中可以设计密度更高功能更复杂的电路光罩光罩是芯片制造过程中使用的材料上面承载有设计图形图形包含透光和不透光的部分通过光照将设计图形复刻在晶圆上类似于冲洗照片时利用底片将影像复制至相片上回片流片后晶圆厂完成已流片芯片的样片生产样片封装后交回给芯片设计公司做验证流片TapeOut在完成芯片设计后将设计数据提交给晶圆厂生产工程晶圆减薄对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削使其厚度减少至合适的超薄形态晶圆制造芯片制造将通过一系列特定的加工工艺将半导体硅片加工制造成芯片的过程分为前道晶圆制造和后道封装测试逻辑芯片逻辑芯片处理和传输离散信号以二进制为原理实现数字信号逻辑运算和操作属于数字类型的电路芯片存储器存储器单元实际上是时序逻辑电路的一种按存储器的使用类型可分为只读存储器和随机存取存储器wwwleadleocom400-072-55887研究报告202211专精特新系列名词解释涂胶将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程硬掩模是一种通过沉积Deposition生成的无机薄膜材料其主要成分通常有TiNSiNSiO2等主要运用于多重光刻工艺中光刻利用光学-化学反应原理和化学物理刻蚀方法将电路图形传递到晶圆表面或介质层上形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术显影将曝光完成的晶圆进行成像的过程通过这个过程成像在光刻胶上的图形被显现出来刻蚀用化学或物理方法有选择地在晶圆表面去除不需要的材料的过程是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺是半导体制造工艺的关键步骤热处理材料在固态下通过加热保温和冷却的手段以获得预期组织和性能的加工工艺退火处理Anneal将材料曝露于高温一段时间后然后再慢慢冷却的热处理制程主要目的是消除损伤来恢复单晶结构并激活掺杂离子CVDChemicalVaporDeposition化学气相沉积PVDPhysicalVaporDeposition物理气相沉积ALDAtomicLayerDeposition原子层沉积是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层地沉积在基底表面的方法DRAMDynamicRandomAccessMemory动态随机存取存储器化学机械抛光CMPChemicalMechanicalPolishing集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺光电器件根据光电效应制作的器件称为光电器件也称光敏器件光电器件的种类很多但其工作原理都是建立在光电效应这一物理基础上的光电器件的种类主要有光电管光电倍增管光敏电阻光敏二极管光敏三极管光电池光电耦合器件传感器是一种检测装置能感受到被测量的信息并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出以满足信息的传输处理存储显示记录和控制等要求功率器件用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件分立器件具有固定单一特性和功能的半导体器件wwwleadleocom400-072-55888研究报告202211专精特新系列行业综述半导体核心产业链包含设计制造及封测三大环节据此半导体厂商经营模式又细分为IDMFabless及Foundry半导体核心产业链完整版登录wwwleadleocom搜索2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代半导体核心环节设计制造封测IC设计涉及对电子器件如晶体管电阻器电容器等器件间连线模型建立所有器件和互连线均需安置在一块半导体衬底材料之上这些组件通过半导体器件制造工艺例如光刻等安置在单一衬底上从而形成电路制造集成电路制作就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件利用薄膜沉积光刻刻蚀等工艺同时把需要部分改造成有源器件利用离子注入等封测指封装和测试的过程在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒完成外壳的封装最后完成终端测试出厂为芯片成品半导体厂商经营模式IDMFablessFoundryIDM垂直整合制造模式其涵盖了产业链的集成电路设计制造封装测试等所有环节该模式属重资产模式对研发能力资金实力和技术水平都有较高要求Fabless无晶圆制造的设计公司是指专注于芯片设计业务将生产测试封装等环节外包其余厂商Foundry模式即晶圆代工模式仅专注于集成电路制造环节来源电工吧头豹研究院wwwleadleocom400-072-55889研究报告202211专精特新系列政策分析美国相关政策阻击中国半导体上游基础环节中国出台系列政策支持半导体制造行业结构调整扶持发展专精特新中小企业图表美国对中国半导体限制及中国半导体行业相关政策2020-2022年美美国商务部工业与安全局宣布将中芯国际等多家技术公司列入美国出口2020年12月国管制的实体清单美国恶意制裁开启对美国扩大投资黑名单将中芯国际华为等59家中国企业列入实体清单中2021年5月国美国发布建立供应链弹性振兴美国制造促进广泛增长评估报告半2021年6月明确提出通过500亿美元专项投资为美国的半导体制造和研发提供专项导资金加速半导体产业回流遏制中国半导体供应链发展体美国通过芯片与科学法案禁止出售14nm以下的半导体设备出售给限2022年7月中国大陆企业中国先进制程芯片制造被限制拟限制用于设计半导体3nmGAA所必需的EDAECAD软件出口至中国大陆措2022年8月施企业以减缓中国制造先进芯片能力中国高端芯片设计被限政策文件颁布主体颁布时间主要内容政策属性重点支持高端通用芯片专用芯片和核心芯片化合物半导体芯片等芯片设计硅基集成电路制造氮化镓碳化硅等化合物半导深圳市关于促进半导深圳市发体制造高端电子元器件制造晶圆级封装体与集成电路产业高质展和改革202210三维封装Chiplet芯粒等先进封装测试支持类量发展的若干措施征委员会技术EDA工具关键IP核技术开发与应用求意见稿光刻刻蚀离子注入沉积检测设备等先进装备及关键零部件生产以及核心半导体材料研发和产业化关于做好2022年享受对符合条件的集成电路企业或项目软件企税收优惠政策的集成电国家发改业清单给予税收优惠或减免鼓励支持集成路企业或项目软件企202203支持类委等5部门电路企业健康发展加速推动中国半导体产业清单制定工作有关要业的国产替代进程求的通知关于加强产融合作推以绿色低碳效益明显的产业链领航企业制工信部等4支持类动工业绿色发展的指导202111造业单项冠军企业和专精特新小巨人企业部门意见为核心加强对上下游小微企业的金融服务关于加快培育发展制对加快培育发展以专精特新小巨人企业工信部等6造业优质企业的指导意202107制造业单项冠军企业产业链领航企业为代引导类部门见表的优质企业提初十点建议为要强化科技创新和产业链供应链韧性加强基础研究推动应用研究开展补链强链中共中央政治局会议中共中央202107引导类专项行动加快解决卡脖子难题发展专精特新中小企业加强原创性引领性科技攻关加强集成电路中华人民共和国国民设计工具重点装备和高纯靶材等关键材料第十三届经济和社会发展第十四研发集成电路先进工艺突破和绝缘栅双极全国人大202103引导类个五年规划和2035年远性晶体管微机电系统等特色工艺突破先会议景目标纲要进存储技术升级碳化硅氮化镓等宽禁带半导体发展来源公开资料各部门官网头豹研究院wwwleadleocom400-072-558810研究报告202211专精特新系列专精特新小巨人企业数量半导体领域认证企业40家占比426其中模拟IC设计由于技术相对简单产品更易商业化故认证数量最多电子行业各细分领域专精特新上市企业占比单位半导体领域内认证企业最多电子行业中获得专精特新小巨人认证企业共94家其中半导体领域40家占比426消费电子电子化学品其他电子光学光电子元件等占比分别为1281179614985专精特新小巨人的重点领域中提出应优先聚焦制造业短板弱项符合工业四基发展目录所列重点领域或符合制造强国战略十大重点产业领域或属于产业链供应链关键环节及关键领域补短板锻长板填空白产品其中半导体领域由于美国恶意竞争中国核心技术被卡国家高端科技进程放缓故国产替代迫在眉睫半导体各细分领域专精特新企业个数各批次专精特新半导体企业分布情况单位家单位家完整版登录wwwleadleocom搜索2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代模拟IC设计认证企业最多集成电路制造暂无企业认证半导体行业分为分立器件半导体材料数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测半导体设备集成电路制造等六大细分领域认证企业分别为6661345及0模拟芯片由于其产品周期长技术相对简单故产品更易商业化集成电路制造工艺复杂且需要多环节配合且投资金额巨大暂无企业认证来源Wind头豹研究院wwwleadleocom400-072-558811研究报告202211专精特新系列专精特新小巨人企业分布高投入长周期等特性使得半导体产业围绕中国三大经济圈发展多家国际领先厂商在上海临港设厂巩固上海半导体领先地位半导体专精特新企业地域分布完整版登录wwwleadleocom搜索2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代认证企业围绕中国三大经济圈半导体产业投资具有高投入低回报长周期等特征故不仅需要高端人才还需高端软硬件协调故往往半导体企业发展离不开当地政府的政策支持或直接补贴珠三角是珠三角是广东乃至全国的制造业中心近年来科技创新加上先进制造的发展进一步促进了该地区的经济发展2021年珠三角已有4个万亿GDP城市长三角贡献了全国GDP241无论是工业增加值高铁营业里程等总量指标还是人均GDP人均可支配收入预期寿命等平均指标均属于全国第一梯队以北京为领军者京津冀地区发展迅速政府也置身事内打造覆盖衬底外延芯片及器件模组封装检测以及设备和材料研发的第三代半导体全产业链生态半导体行业高技术壁垒使得企业竞争格局相对稳定未来半导体企业将持续围绕中国三大经济圈蓬勃发展上海为绝对领军者深圳次之专精特新企业小巨人中上海市独揽11家深圳次之9家上海深圳是半导体产业发展大本营持续出台相关政策支持鼓励当地半导体产业中芯国际华虹先进半导体长虹意法半导体日月光等多家世界领先半导体厂商均在临港设厂根据深圳发改委5月发布深圳市2022年重大项目计划清单2022年深圳有十余个半导体相关的重大项目来源Wind头豹研究院wwwleadleocom400-072-558812研究报告202211专精特新系列设备12半导体设备领域中获得认证企业产品皆处于核心技术较弱领域公司整体合计营收同比更高持续研发投入巩固护城河半导体设备毛利率专精特新VS非专精特新2019-半导体设备研发费用率专精特新VS非专精特新2022Q1-Q32019-2022Q1-Q3单位单位完整版登录wwwleadleocom搜索2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代专精特新小巨人企业市场开拓迅速持续研发巩固护城河半导体设备上市共13家其中5家获得国家专精特新小巨人认证从盈利能力层面分析专精特新小巨人企业合计营收同比更高2019-2021年专精特新小巨人企业合计营收同比分别为x及x研发费用率分别为x半导体设备专精特新小巨人企业详解完整版登录wwwleadleocom搜索2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代来源Wind头豹研究院wwwleadleocom400-072-558813研究报告202211专精特新系列设备22前道设备价值高多领域呈现国外厂商寡头垄断现象中国专精特新企业皆处于第三梯队且走专攻型路线全球半导体制造设备厂商竞争格局2022Q2完整版登录wwwleadleocom搜索2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代国外玩家占主导地位中国企业多处成熟制程领域全球半导体制造设备行业竞争格局呈以下状况1第一梯队为平台型与专攻型企业龙头AMATASML从2022Q2营业收入以及毛利率两个维度来看AMAT与AMSL2022Q2营收均高于3500亿毛利率均高于450AMAT2022Q2为4438亿毛利率为469ASML2022Q2为3750亿毛利率为492值得注意的是AMAT与ASML分别为平台型公司与专攻型公司代表2第二梯队LAMTORAYTEL及KLA上述企业半导体设备价值量较高的领域内处于龙头地位2022Q2营收在1000-3300亿元之间毛利率除TORAY皆在400以上3第三梯队企业为所在领域价值量较低或工艺制程还处于成熟制程企业如北方华创VEECOAIXTRON芯源微Intevac等专精特新企业处于第三梯队且走专攻型路线中国专精特新企业盈利能力较龙头企业盈利能力存在差距且走专攻型路线部分企业在对应领域技术水平达中国领先水平接近国外先进水平但其领域相对于光刻机离子注入机等设备价值量与技术难度较低故营收较弱来源Wind头豹研究院wwwleadleocom400-072-558814研究报告202211专精特新系列材料12半导体材料领域中获得认证企业产品多处于封测及掩模版领域认证公司整体毛利率更高研发费用率更高半导体材料毛利率专精特新VS非专精特新半导体材料研发费用率专精特新VS非专精特新2019-2022Q1-Q32019-2022Q1-Q3完整版登录wwwleadleocom搜索2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代专精特新小巨人企业毛利更高可投入研发费用更高形成良性循环半导体材料上市共14家其中6家获得国家专精特新小巨人认证其中获得认证企业整体毛利率与研发费用率更高2019-2021年专精特新小巨人企业整体毛利率分别为x整体研发费用率分别为x半导体材料专精特新小巨人企业详解完整版登录wwwleadleocom搜索2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代来源Wind头豹研究院wwwleadleocom400-072-558815研究报告202211专精特新系列材料22美日玩家占主导地位专精特新企业皆处于第三梯队且多数从事后道领域前道领域仅CMP领域有所涉及全球半导体材料厂商竞争格局2021财年完整版登录wwwleadleocom搜索2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代美日玩家占主导地位中国多数企业涉及领域价值量较低全球半导体材料厂商竞争格局呈以下状况1第一梯队为欧美传统老牌材料厂商如巴斯夫陶氏化学霍尼韦尔及林德集团从2021财年营业收入以及净利润两个维度来看上述企业营收均在20000亿元以上净利润在2700亿-5000亿元中间2第二梯队是以日本为主的先进技术掌控者如空气化学住友化学Toppan空气化学美国TCL中环中国大陆上述企业均属与技术垄断者或从事行业价值量较高2021年营收在1000亿元以上净利润在100亿元以上3第三梯队企业为所在领域价值量较低或工艺制程还处于成熟制程企业中国大部分上市公司分布于此如南大光电江化微清溢光电路维光电等专精特新企业位于第三梯队国际竞争力较低从产品领域来看中国半导体材料专精特新企业主要从事封测与掩模版领域较少从事PVD材料与硅材料硅片电子特气光刻胶湿化学品等领域专精特新小巨人企业暂无涉猎且半导体专精特新小巨人企业在国际竞争力较低2021年全年营收皆少于500亿元在同梯队内仍处于低位来源Wind雅虎财经头豹研究院wwwleadleocom400-072-558816研究报告202211专精特新系列模拟IC设计13模拟IC设计领域中获得认证企业多属于Fabless模式少数采用Fabless封测仅一家为IDM整体营收同比及研发占比较高模拟IC设计营收同比专精特新VS非专精特新模拟IC设计研发费用率专精特新VS非专精特新2019-2022Q1-Q32019-2022Q1-Q3完整版登录wwwleadleocom搜索2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代模拟IC中专精特新上市公司占比为50研发占比有所回升模拟IC设计上市共26家其中13家获得国家专精特新小巨人认证从盈利能力层面分析专精特新小巨人企业合计营收同比更高2019-2021年专精特新小巨人企业合计营收同比分别为x研发费用率分别x模拟IC专精特新小巨人企业详解12完整版登录wwwleadleocom搜索2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代来源Wind头豹研究院wwwleadleocom400-072-558817研究报告202211专精特新系列模拟IC设计23模拟IC设计专精特新小巨人企业详解22完整版登录wwwleadleocom搜索2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代来源Wind头豹研究院wwwleadleocom400-072-558818研究报告202211专精特新系列模拟IC设计33模拟IC设计厂商中前十大公司皆为国外厂商中国专精特新企业皆处于第三梯队若产能得到保证营收有望进一步增加全球模拟IC设计厂商竞争格局2021财年完整版登录wwwleadleocom搜索2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代模拟IC设计公司中前十皆为国际巨头全球半导体制造设备行业竞争格局呈以下状况1第一梯队为业内绝对龙头德州仪器从2021财年营业收入以及净利润两个维度来看仅德州仪器2021年财年营收均高于1100亿元其净利润为4953亿元研发费用为9908亿元从研发占比为852第二梯队英飞凌意法半导体恩智浦瑞萨亚德诺微芯安森美思佳讯Qorvo2021财年营收在2000-8500亿元之间净利润在50亿元以上研发费用皆超30亿元研发占比在100左右3第三梯队企业营收皆低于60亿元且近一半企业营收低于10亿元如必易微纳芯微英集芯力芯微芯朋微灿瑞科技帝奥微钜泉科技希荻微敏芯股份赛微微电臻镭科技晶华微等专精特新企业处于第三梯队部分企业盈利能力较同梯队企业较弱在模拟IC设计领域内中国专精特新企业以Fabless为主少数企业为Fabless封测模式仅敏芯股份为IDM模式专精特新企业中部分技术以国际领先水平但受制于产能不能自主导致营收受限若产能得到充足保证专精特新企业营收有望增加来源Wind头豹研究院wwwleadleocom400-072-558819研究报告202211专精特新系列数字IC设计12数字IC设计领域中获得认证企业皆为Fabless模式整体营收同比及研发占比较高研发占比偏低数字IC设计营收同比专精特新VS非专精特新2019-数字IC设计研发费用率专精特新VS非专精特新2022Q1-Q32019-2022Q1-Q3完整版登录wwwleadleocom搜索2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代数字IC中专精特新上市公司占比较少研发占比低于非专精特新企业模拟IC设计上市共37家其中6家获得国家专精特新小巨人认证从盈利能力层面分析专精特新小巨人企业合计营收同比更高2019-2021年专精特新小巨人企业合计营收同比分别为x研发费用率分别为x数字IC专精特新小巨人企业详解完整版登录wwwleadleocom搜索2022年中国专精特新系列研究报告半导体行业自强不息铸就国产替代来源Wind头豹研究院wwwleadleocom400-072-558820